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Tensilica將于CES 2013上展示采用了Waves的MaxxAudio?音效增強技術(shù)的HiFi音頻 DSP內核
- 美國內華達州拉斯維加斯國際消費電子展(CES) 2013年1月8日–Tensilica今日宣布，Waves消費電子部門(mén)(LVH 1430)，業(yè)界領(lǐng)先的專(zhuān)業(yè)音頻數字信號處理及格萊美?技術(shù)獎的獲得者，與Tensilica(拉斯維加斯會(huì )議中心南廳2，展廳號為MP25060)，業(yè)界領(lǐng)先的數據處理器IP核授權商達成新的合作關(guān)系。Tensilica的HiFi音頻DSP內核現可采用Waves的MaxxAudio?音效增強技術(shù)。Tensilica的HiFi DSP內核是業(yè)界領(lǐng)先的音頻平臺，
- 關(guān)鍵字： Waves MaxxAudio 音頻DSP
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