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應用材料公司推出全新的Mariana刻蝕系統
- 近日，應用材料公司推出了新的Applied Centura® Mariana™ Trench Etch系統，這是深槽刻蝕納米制造技術(shù)領(lǐng)域內的一次重大飛躍。Mariana是第一個(gè)能夠刻蝕80:1長(cháng)寬比深槽的系統，這個(gè)關(guān)鍵性能使客戶(hù)可以擴展DRAM電容到70nm技術(shù)節點(diǎn)。雙頻調諧功能夠精密控制刻蝕輪廓和臨界尺寸，使刻蝕深度不一致性小于2%。同時(shí)，系統獨特的等離子化學(xué)反應提供了全所未有的硬掩膜選擇性。 應用材料公司資深副總裁，刻蝕、清潔、前道和離子注入集團總經(jīng)理Tom St. De
- 關(guān)鍵字： Mariana 刻蝕系統 應用材料
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