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在中國?上海開(kāi)始生產(chǎn)模塑底部填充(Molded underfill)的半導體封裝材料
- 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì )社汽車(chē)電子和機電系統公司將從2018年3月起，在松下電子材料(上海)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)為PIDMSH)開(kāi)始面向最先端package量產(chǎn)模塑底部填充的[1]半導體封裝材料(以下簡(jiǎn)稱(chēng)為MUF材料)，來(lái)應對在中國國內該材料的需求增加?！ ≡谒上码娮硬牧?上海)有限公司 在利好的國內市場(chǎng)和出口增長(cháng)的支持下，中國制造廠(chǎng)商的智能手機和其他移動(dòng)終端的持續增產(chǎn)傾向。為此，半導體后工序接受委托制造廠(chǎng)商和半導體制造廠(chǎng)商均在擴大在中國的最先端半導體封裝的生產(chǎn)。并且，由于智能手機的高功能化所帶來(lái)的半導體封
- 關(guān)鍵字： 松下 MUF
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