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聯(lián)發(fā)科發(fā)布可穿戴解決方案MT2601 高階無(wú)線(xiàn)芯片MT7615
- 聯(lián)發(fā)科發(fā)布支持Google Android Wear的系統單芯片解決方案(SoC)MT2601。此顆芯片的推出讓聯(lián)發(fā)科技為產(chǎn)品設計及制造廠(chǎng)商提供更加完整的穿戴式設備解決方案。產(chǎn)品開(kāi)發(fā)者可將多種軟、硬件整合于穿戴設備上，實(shí)現基于A(yíng)ndroid Wear系統的各式各樣穿戴式設備的可能性，同時(shí)加快開(kāi)發(fā)速度，為全球持續擴大的穿戴設備消費族群提供終端產(chǎn)品。 MT2601體積小巧，搭載各種高性能組件，與其他同型芯片相較，組件數量減少41.5%，功耗也更低。MT2601所需物料成本相對較低、尺寸也較小、但續航
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