msm7227 文章 進(jìn)入msm7227技術(shù)社區

奉行開(kāi)放多平臺策略

• 　　在全球3G飛速發(fā)展的同時(shí)，智能手機的崛起也成為大勢所趨。高通公司也在以實(shí)際行動(dòng)推動(dòng)智能手機的發(fā)展和普及。 　　2009年 2月，高通公司推出了MSM7227芯片組以支持低于150美元的高性能智能手機，旨在將智能手機推向更為廣泛的大眾市場(chǎng)。同時(shí)，高通公司還推出了業(yè)界首款針對先進(jìn)的智能手機、支持多種技術(shù)的芯片組解決方案。 　　2009年6月，高通公司宣布拓展其Snapdragon平臺，下一代芯片產(chǎn)品將采用45納米的處理技術(shù)，從而為基于Snapdragon的智能手機和智能本提供更快的處理速度、更長(cháng)的電池
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