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要提高功率密度，除改進(jìn)晶圓技術(shù)之外，還要提升封裝性能
- 汽車(chē)和工業(yè)應用都需要不斷提高功率密度。例如，為了提高安全性，新的汽車(chē)動(dòng)力轉向設計現在要求雙冗余電路，這意味著(zhù)要在相同空間內容納雙倍的元器件。再舉一個(gè)例子，在服務(wù)器群中，每平方米都要耗費一定成本，用戶(hù)通常每18個(gè)月要求相同電源封裝中的輸出功率翻倍。如果分立式半導體供應商要應對這一挑戰，不能僅專(zhuān)注于改進(jìn)晶圓技術(shù)，還必須努力提升封裝性能?？偛课挥诤商m的安世半導體是分立器件、MOSFET器件、模擬和邏輯集成電路領(lǐng)域的領(lǐng)導者，該公司率先在-功率封裝（LFPAK無(wú)損封裝）內部采用了全銅夾片芯片貼裝技術(shù)，目的是實(shí)現多種
- 關(guān)鍵字： Nexperia LFPAK封裝
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