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AMD 推進(jìn)高性能之旅，確認 Zen 6 核心架構：有望 2026 年亮相，被曝 3 種 CCD 配置
- IT之家 7 月 16 日消息，AMD 官方已經(jīng)確認，在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，將會(huì )繼續推進(jìn)高性能之旅，推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不過(guò)官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構核心方案，將用于臺式機、筆記本電腦、手持設備和服務(wù)器等設備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細節，IT之家援引媒體報道，目前信息顯示 Zen 6 核心代號 Morpheus。在工藝方面，Zen 5 CPU
- 關(guān)鍵字： AMD Zen 6 Zen 6c
鴻海員工、分析師齊稱(chēng)：沒(méi)有6c
- 蘋(píng)果 (Apple)次代iPhone產(chǎn)品(iPhone 6s/6s Plus)預計會(huì )在今年9月亮相，而之前傳出一款搭載4吋螢幕的新機iPhone 6c會(huì )和6s/6s Plus同步現身;不過(guò)還在期待該款4吋新機的蘋(píng)果粉絲可能要失望了，因為有關(guān)蘋(píng)果會(huì )否推出iPhone 6c的傳聞錯綜紛亂，但越來(lái)越多消息顯示，可能將不會(huì )有iPhone 6c產(chǎn)品! 日本情報網(wǎng)站taisy0報導，MIC Gadget 25日指出，根據多位鴻海內部消息人士(鴻海員工)透露，他們無(wú)法提供有關(guān)iPhone 6c面板等相關(guān)照片，
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 6c
高集成度UHF頻段RFID讀寫(xiě)器射頻模塊設計
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
- 關(guān)鍵字： UHF頻段 RFID讀寫(xiě)器 收發(fā)單天線(xiàn) ISO18000-6C 射頻模塊 零中頻
一種超高頻RFID讀寫(xiě)器設計
- 【提要】本文介紹一種UHF頻段的RFID讀寫(xiě)器設計，單片機采用飛利浦的LPC2103，設計簡(jiǎn)單，基于ISO／IEC18000-6C協(xié)議，...
- 關(guān)鍵字： 超高頻 超高頻讀寫(xiě)器 ISO18000-6C IEC
RFID板級標簽驗證平臺解決方案
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- 關(guān)鍵字： 板級電子標簽 平臺設計 測試 ISO18000-6C
意法半導體發(fā)布Arira Design針對主動(dòng)式RFID資產(chǎn)監控和安全應用開(kāi)發(fā)的智能傳感器硬件開(kāi)發(fā)工具套件
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
- 關(guān)鍵字： MEMS RFID ISO18000-7
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