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追求多核/高頻寬三星/MTK啟動(dòng)3D IC布局
- 行動(dòng)處理器大廠(chǎng)正全力發(fā)展下世代三維晶片(3D IC)。隨著(zhù)四核心處理器大舉出籠，記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現，因此聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導入 3D IC技術(shù)，以提升應用處理器與Mobile DRAM間的輸入/輸出(I/O)頻寬，從而實(shí)現整合更多核心或矽智財(IP)的系統單晶片(SoC)設計。 工研院IEK系統IC與制程研究部研究員蔡金坤表示，行動(dòng)處理器邁向多核設計已勢在必行;國際晶片大廠(chǎng)高通、輝達(NVIDIA)及三星均早早推出四核心產(chǎn)品卡位，而聯(lián)
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 3D IC技術(shù)
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