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英特爾和軟銀合作為AI數據中心開(kāi)發(fā)高能效HBM替代品
- 美國芯片巨頭英特爾與日本科技和投資巨頭軟銀合作，構建了 HBM 的堆疊式 DRAM 替代品。據日經(jīng)亞洲報道，這兩家行業(yè)巨頭成立了 Saimemory，以基于 Intel 技術(shù)和日本學(xué)術(shù)界（包括東京大學(xué)）的專(zhuān)利構建原型。該公司的目標是到 2027 年完成原型和大規模生產(chǎn)可行性評估，最終目標是在本十年結束前實(shí)現商業(yè)化。大多數 AI 處理器使用 HBM 或高帶寬存儲芯片，非常適合臨時(shí)存儲 AI GPU 處理的大量數據。然而，這些 IC 制造復雜且相對昂貴。除此之外，它們很快就會(huì )變熱并且需要相對更多的功率。該合作
- 關(guān)鍵字： 英特爾 軟銀 AI數據中心 高能效 HBM替代品
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