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葉國光：LED技術(shù)飽和尚需10年以上
- 由江門(mén)國家高新區光電行業(yè)協(xié)會(huì )主辦的一場(chǎng)關(guān)于LED技術(shù)的講座于5月15日正式舉辦，廣東德力光電有限公司營(yíng)銷(xiāo)中心總監葉國光以《LED最新技術(shù)介紹》為主題，講述了最新一代的LED技術(shù)——FlipChip(倒裝芯片)與無(wú)封裝制程;其他有潛力LED技術(shù)——GaN同質(zhì)襯底，硅襯底等最新技術(shù)方面的內容。 未來(lái)五年是貼片固守，倒裝爭鳴的時(shí)代： 1、2015年，大家都可以做到180流明/瓦，做不到的，規模小的，都會(huì )被淘汰。 2、2015年以前，上游市場(chǎng)還
- 關(guān)鍵字： LED FlipChip
IC基板接單熱 相關(guān)廠(chǎng)商第3季度獲利大躍進(jìn)
- IC基板接單熱絡(luò )，使業(yè)者第3季度產(chǎn)能利用率大幅攀升，帶動(dòng)毛利率明顯走揚，對于提振獲利大有幫助。根據法人概估，南電和全懋第3季度獲利均可賺進(jìn)相當于上半年總和的金額，南電前3季度每股獲利逾10元，全懋同期每股獲利達1.1~1.3元。相對于全懋和南電第3季度驚人的獲利暴發(fā)力，景碩挾產(chǎn)品區隔優(yōu)勢，獲利表現穩扎穩打，實(shí)績(jì)逐季度走揚，法人估計該公司第3季度每股稅后盈余將達2.5元以上。 臺灣主要覆晶基板(FlipChip)產(chǎn)能第3季度起均呈現滿(mǎn)載局面，甚至出現15~30%的缺口，帶動(dòng)營(yíng)收走揚，包括南電、全懋
- 關(guān)鍵字： 嵌入式系統 單片機 覆晶基板 IC FlipChip 模擬IC
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