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意法半導體推出高集成度的無(wú)線(xiàn)充電IC，可大幅提高輸電充電能效，降低物料清單成本
- 近日，在對大功率和高能效需求日益增長(cháng)的5G通信時(shí)代，意法半導體推出STWLC68系列產(chǎn)品，為市場(chǎng)帶來(lái)業(yè)界領(lǐng)先的，擁有極高傳輸能效并安全可靠的無(wú)線(xiàn)充電解決方案。意法半導體最新的無(wú)線(xiàn)充電產(chǎn)品既可以是高功率接收器，又可以用作電能發(fā)射器，實(shí)現快速輸電和電源共享功能，并具有FOD(異物檢測)和其它的重要的意法半導體專(zhuān)有的安全IP技術(shù)。意法半導體的專(zhuān)有高壓技術(shù)，再加上出色的混合信號設計和完善的質(zhì)量保證，讓客戶(hù)能夠開(kāi)發(fā)并向市場(chǎng)提供最先進(jìn)的無(wú)線(xiàn)充電產(chǎn)品。STWLC68系列產(chǎn)品集成度很高，需要的外部元器件(BoM)&nbs
- 關(guān)鍵字： 無(wú)線(xiàn)充電 FOD
2019光學(xué)式指紋識別技術(shù)將獨領(lǐng)風(fēng)騷，占FOD技術(shù)比重約8成
- 根據全球市場(chǎng)研究機構集邦咨詢(xún)（TrendForce）旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報告指出，由于vivo、小米、華為、OPPO、三星等品牌大廠(chǎng)皆將FOD(Fingerprint on Display)指紋識別技術(shù)從旗艦機向下延伸至中高端手機，進(jìn)而帶動(dòng)市場(chǎng)規模提升，并使得FOD技術(shù)的售價(jià)及成本快速下滑，預期包含光學(xué)及超聲波的FOD指紋識別方案滲透率有望于2022年超過(guò)傳統的電容式方案，成為智能手機的主流指紋識別技術(shù)。集邦咨詢(xún)分析師陳彥尹指出，自iPhone改采Face ID技術(shù)以后，智能手機指紋識別市場(chǎng)僅剩安卓陣營(yíng)
- 關(guān)鍵字： FOD 集邦咨詢(xún)
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