EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
chippac
chippac 文章 進(jìn)入chippac技術(shù)社區
ST、STATS ChipPAC和英飛凌在晶圓級封裝工業(yè)標準上樹(shù)立新的里程碑
- 英飛凌科技股份公司、意法半導體和STATS ChipPAC近日宣布，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓級球柵陣列（eWLB）技術(shù)基礎上，三家公司簽訂協(xié)議，將合作開(kāi)發(fā)下一代的eWLB技術(shù)，用于制造未來(lái)的半導體產(chǎn)品封裝。 通過(guò)英飛凌對意法半導體和STATS ChipPAC的技術(shù)許可協(xié)議，世界兩大半導體龍頭意法半導體和英飛凌攜手先進(jìn)三維（3D）封裝解決方案供應商STATS ChipPAC，合作開(kāi)發(fā)下一代eWLB技術(shù)，全面開(kāi)發(fā)英飛凌現有eWLB封裝技術(shù)的全部潛能。主要研發(fā)方向是利用一片重構晶圓的兩面，提供集成度
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 意法半導體 STATS ChipPAC 嵌入式 晶圓
| 共2條 1/1 1 |
chippac介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條chippac!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對chippac的理解，并與今后在此搜索chippac的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對chippac的理解，并與今后在此搜索chippac的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473