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魯歐智造完成A+輪融資，全力打造熱數字孿生技術(shù)體系

近日，魯歐智造（山東）數字科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)：魯歐智造）成功完成A+輪數千萬(wàn)融資，本輪融資由中關(guān)村發(fā)展集團啟航投資領(lǐng)投、源禾資本跟投。融資資金將主要用于熱數字孿生技術(shù)體系的研發(fā)與商業(yè)化落地，進(jìn)一步鞏固魯歐智造在電子熱管理領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。魯歐智造成立于2020年8月，致力于電子熱管理領(lǐng)域共性技術(shù)創(chuàng )新。公司以構建完整的TDA（Thermal Design Automation）工具生態(tài)鏈為目標，涵蓋測量、建模、仿真到應用、數字資產(chǎn)的全流程，旨在打造全球領(lǐng)先的熱數字孿生技術(shù)體系，成為T(mén)DA行業(yè)的世界級領(lǐng)軍企業(yè)。
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3月18日消息，國產(chǎn)半導體CIM龍頭「賽美特」宣布已于近期完成數億元C+輪融資，本輪融資由成都策源資本領(lǐng)投，允泰資本、申萬(wàn)宏源、藍海洋基金、興業(yè)銀行等跟投。融資資金主要用于產(chǎn)研投入和人才儲備，并加速海外市場(chǎng)拓展，推動(dòng)國產(chǎn)智能制造軟件解決方案走進(jìn)更多世界工廠(chǎng)。?值得一提的是，在資本市場(chǎng)持續低迷的大環(huán)境下，再次獲得數億元融資彰顯出賽美特在國產(chǎn)半導體CIM領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢與巨大價(jià)值，也體現出投資方看好賽美特的發(fā)展前景，持續加碼的信心。?完成C+輪融資后，賽美特手握近10億現金，再加上企業(yè)主營(yíng)業(yè)
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近日，原創(chuàng )技術(shù)晶圓級微機電鑄造技術(shù)及應用方案提供商——上海邁鑄半導體科技有限公司（下簡(jiǎn)稱(chēng)“邁鑄半導體”）完成1500萬(wàn)Pre A+輪融資，由上輪老股東海南至華投資合伙企業(yè)、廣州潤明策投資發(fā)展合伙企業(yè)追投，主要用于中試生產(chǎn)線(xiàn)建設和新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。下一階段將重點(diǎn)圍繞量產(chǎn)，實(shí)現MEMS-Casting(微機電鑄造)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)應用以及公司的快速發(fā)展。邁鑄半導體中試生產(chǎn)線(xiàn)建成邁鑄半導體成立于2018年，為中國科學(xué)院上海微系統與信息技術(shù)研究所孵化企業(yè)，致力于晶圓級MEMS-Casting技術(shù)的研發(fā)及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)與技
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