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5g無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品
5g無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品 文章 進(jìn)入5g無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品技術(shù)社區
恩智浦推出新的射頻功率器件頂部冷卻封裝技術(shù)
- ● 全新射頻功率器件頂部冷卻封裝技術(shù)有助于打造尺寸更小巧、輕薄的無(wú)線(xiàn)單元，部署5G基站更快、更輕松● 簡(jiǎn)化設計和制造，同時(shí)保證性能 荷蘭埃因霍溫——2023年6月9日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克股票代碼：NXPI）宣布推出頂部冷卻式射頻放大器模塊系列，其中采用的創(chuàng )新封裝技術(shù)有助于為5G基礎設施打造更輕薄的無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品。尺寸更小的基站可以提高安裝的便利性和經(jīng)濟性，同時(shí)能夠更分散地融入環(huán)境。恩智浦的GaN多芯片
- 關(guān)鍵字： 恩智浦 射頻功率器件 頂部冷卻封裝 5G無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品
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5g無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品介紹
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