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3d功能
3d功能 文章 進(jìn)入3d功能技術(shù)社區
艾邁斯半導體新款高集成度激光泛光照明模塊使臉部識別或后置攝像頭增強等3D功能變得更容易
- 近日，全球領(lǐng)先的高性能傳感器解決方案供應商、移動(dòng)市場(chǎng)3D臉部識別領(lǐng)域領(lǐng)導者艾邁斯半導體宣布，推出新款（IR）激光泛光照明器模塊－－－Merano Hybrid，該模塊采用超小型封裝模塊，且集成了（IR）激光泛光照明器的所有光電元器件以及垂直腔面發(fā)射激光器的驅動(dòng)元件（VCSEL Driver）。OEM（原始設備制造商）利用該模塊可更加輕松地實(shí)現流行的3D功能。這是艾邁斯半導體為滿(mǎn)足全球客戶(hù)的市場(chǎng)需求而進(jìn)行的最新創(chuàng )新和產(chǎn)品組合擴展，也是艾邁斯半導體在3D識別技術(shù)領(lǐng)域領(lǐng)導力的體現。
- 關(guān)鍵字： 艾邁斯半導體 3D功能 臉部識別
PCB設計對3D功能設計好處與挑戰的分析
- 設計和建造下一代電子產(chǎn)品是一個(gè)復雜的過(guò)程，特別是電子行業(yè)這樣一個(gè)全球高度競爭的行業(yè)，在這個(gè)行業(yè)中快速而持續的技術(shù)變革已成為一件普通的事情和創(chuàng )新規則。如果設計者不能接受這些變化，就會(huì )面臨被競爭對手甩在身后的風(fēng)險，甚至完全無(wú)法再加入競爭。對于印刷電路板(PCB)設計而言，這種形勢尤為明顯。在這個(gè)市場(chǎng)中，消費者更希望得到體積更小、價(jià)格更低、速度更快和功能更多的電子產(chǎn)品，再加上不斷縮短的設計周期以及在地理上分散的設計團隊，正在不斷推進(jìn)設計的復雜性，并將傳統的設計工具的使用推向其極限水平。網(wǎng)絡(luò )數量的增加、更嚴格
- 關(guān)鍵字： PCB 3D功能
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3d功能介紹
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