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3d手勢
3d手勢 文章 進(jìn)入3d手勢技術(shù)社區
微芯聯(lián)手矽統推出多點(diǎn)觸控與3D手勢技術(shù)的模塊
- 美國微芯科技公司是全球領(lǐng)先的單片機、混合信號、模擬器件和閃存專(zhuān)利解決方案的供應商，日前宣布與矽統科技股份有限公司(SiS)合作共同為客戶(hù)帶來(lái)完備的投射電容式觸摸(PCAP)和3D手勢界面模塊，以加快開(kāi)發(fā)速度并降低成本。有了這些模塊，開(kāi)發(fā)人員可以更輕松地使用微芯的GestIC技術(shù)來(lái)設計多點(diǎn)觸控和3D手勢顯示應用。GestIC技術(shù)可以實(shí)現距顯示屏表面最遠20 cm以?xún)鹊氖植扛?。手勢的?yōu)點(diǎn)是通用性強、衛生且簡(jiǎn)單易學(xué)。由于無(wú)需精確的手眼協(xié)調，采用手勢還可以大大提高安全性。 微芯開(kāi)發(fā)了GestIC技術(shù)，
- 關(guān)鍵字： 微芯 3D手勢
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3d手勢介紹
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