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3d工藝
3d工藝 文章 進(jìn)入3d工藝技術(shù)社區
IC觀(guān)察：模式之爭 讓數據來(lái)說(shuō)話(huà)
- 3D已經(jīng)成為半導體微細加工技術(shù)到達物理極限之后的必然趨勢，目前正處于3D工藝的探索期。 在這一過(guò)程中，以及今后在實(shí)現3D工藝的發(fā)展趨勢中，半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義，會(huì )不會(huì )成為Fabless+Foundry這種發(fā)展模式的終結?可能最有發(fā)言權的還是那些身處產(chǎn)業(yè)前沿的一線(xiàn)公司的高管們。 不過(guò)，我們可以從對宏觀(guān)數據的分析中獲得對大趨勢判斷的一些基本方法。如果在今后的銷(xiāo)售額統計數據中，以Intel為代表的IDM陣營(yíng)銷(xiāo)售額增長(cháng)快于以臺積電為代表的Foundry陣營(yíng)，或者IDM陣營(yíng)的銷(xiāo)售額增長(cháng)快于
- 關(guān)鍵字： IC 3D工藝
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3d工藝介紹
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