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3d內存 文章 進(jìn)入3d內存技術(shù)社區
美光3D內存封裝標準“3DS” 或成DDR4基石
- 美光科技今天表示，正在與標準化組織JEDEC合作，爭取制定3D內存堆疊封裝技術(shù)的標準化，并且有可能成為下一代DDR4內存的基本制造技術(shù)。美光將此標準提案稱(chēng)為“3DS”，也即“三維堆疊”(three-dimensional stacking)。 美光計劃使用特殊設計的主從DRAM芯片(die)，其中只有主die才與外界內存控制器發(fā)生聯(lián)系，從die只是輔助芯片，同時(shí)還會(huì )用上優(yōu)化的DRAM die、每堆棧單個(gè)DLL、減少主動(dòng)邏輯電路、共享的單個(gè)外部I/O
- 關(guān)鍵字： 美光 3D內存
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3d內存介紹
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