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MAX146/MAX147的中文資料及應用電路

介紹了MAXIM公司生產(chǎn)的MAX146/147的特點(diǎn)和工作方式,分析了其串口操作的具體步驟。給出了MAX146/147作為A/D轉換器與CPU的接口設計以及它們之間的同步串行操作方法,同時(shí)介紹了濾波電路在減小電源干擾中的應用。
關(guān)鍵詞：A/D 串口干擾 MAX146/147
1 MAX146/147簡(jiǎn)介
關(guān)鍵字： A/D 串口干擾 MAX146/147
1 MAX146/147簡(jiǎn)介
MAX146/MAX147是MAXIM公司生產(chǎn)的一種通用型A/D轉換器。它具有8個(gè)單端輸入通道或4個(gè)差動(dòng)輸入通道。采用單電源供電其中MAX146的工作電壓為2.7～3.6V、MA

USB 3.0端口的ESD保護方案

無(wú)處不在的通用串行總線(xiàn)(USB)接口即將迎接又一次換代，以便緊跟連接帶寬需求不斷增長(cháng)的步伐。USB3.0或所謂“超高速USB”預計將在傳輸速度、電源管理和靈活性方面向前跨越一大步。USB 3.0的開(kāi)發(fā)方向包括提供更高的傳輸
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迎合3.5G/4G基站Serial RapidIO架構趨勢的解決方案

隨著(zhù)用戶(hù)對于行動(dòng)數據需求的增加，電信服務(wù)業(yè)者必須快速地布建 3.5G 和 4G 基站。這也使得下一代基站的架構需要高頻寬的背板，以容納多重的基頻卡(baseband card)數據傳輸的需求，而基頻板則需要數組的多核心數字信
關(guān)鍵字：架構趨勢解決方案 RapidIO Serial 3.5G/4G 基站迎合 Serial RapidIO

手電筒電池的1.5伏升壓到LED所需的3.5伏

這里描述的電源把電壓從一節手電筒電池的1.5伏提高到LED所需的3.5伏，同時(shí)用電源把LED和手電筒電池串聯(lián)起來(lái)。設計這種電路是為了用LED對手電筒進(jìn)行改進(jìn)。增壓電路在有兩節電池的手電筒中將代替的一節電池，LED裝置則
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USB3.0過(guò)電流保護PPTC組件應用解決方案

隨著(zhù)高新技術(shù)的不斷提升，外圍設備也在不斷更新?lián)Q代，在USB應用方面，USB3.0除了提升速度外，同時(shí)對電力的供應也有所提高。針對業(yè)界常用的過(guò)電流保護組件高分子正溫度系數熱敏電阻(PPTC)做介紹，并于在USB 3.0的應
關(guān)鍵字： PPTC USB 3.0 過(guò)電流保護

MIPS與Intrinsyc合作3.5G電話(huà)將采用MIPS架構

　　為數字消費、家庭網(wǎng)絡(luò )、無(wú)線(xiàn)、通信和商業(yè)應用提供業(yè)界標準處理器架構與內核的領(lǐng)導廠(chǎng)商美普思科技公司和移動(dòng)設備軟件解決方案領(lǐng)先供應商Intrinsyc軟件公司 (Intrinsyc Software International, Inc.) 宣布，雙方正攜手合作將3.5G 通信功能帶到MIPS®架構中。兩家公司將把Intrinsyc的RapidRIL軟件移植到MIPS架構，幫助全球MIPS授權客戶(hù)加速開(kāi)發(fā)移動(dòng)SoC。2月15~18日于西班牙巴塞羅那舉行的 “2010年移動(dòng)通信世界大會(huì )&r
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力科在發(fā)布PCIe 3.0綜合測試解決方案

　　第一個(gè)支持PCIe 3.0的高性能通訊發(fā)生器和練習器 Summit Z3-16 Exerciser 　　同步2臺WaveMaster 8 Zi 在4通道上同時(shí)提供30GHz帶寬的Zi-8CH-SYNCH同步器　　第一個(gè)針對PCIe集成了示波器和協(xié)議分析儀的ProtoSync PE 　　第一個(gè)嵌入到仿真軟件的PCIe協(xié)議分析儀SimPASS 　　2010年2月2日，力科在DesignCon 2010上首次公布將PCIe 3.0測試解決方案延伸到芯片開(kāi)發(fā)的所有階段。此外，力科還發(fā)布了Zi-8CH
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Symwave攜手Super Talent展示 RAIDDrive存儲方案

　　超高速(SuperSpeed) USB芯片系統方案領(lǐng)導供貨商Symwave(芯微科技)以及閃存存儲方案和DRAM模塊領(lǐng)導制造商Super Talent科技公司共同宣布，兩家公司將在2010年1月7-10日于拉斯韋加斯舉行的消費性電子展(CES 2010)上展示Super Talent的RAIDDrive。RAIDDrive是全球首創(chuàng )且唯一一款移動(dòng)USB 3.0閃存驅動(dòng)器，Symwave的低功耗芯片實(shí)現了便利的可攜帶性，甚至無(wú)需外部電源也可連接到標準USB 2.0端口。這一新款Super Talent閃
關(guān)鍵字： Symwave USB 3.0 RAIDDrive

3V供電的LED驅逐艦電路

GeneralThere are many 9V chaser circuits that seem to waste about 7V when driving LEDs that are only about 2V. This project is unique, because it uses only two inexpensive alkaline battery cells total
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祥碩采用泰克USB 3.0測試解決方案加快調試和檢驗

　　全球領(lǐng)先的測試、測量和監測儀器提供商--泰克公司日前宣布，其解決方案助力祥碩科技公司(ASMedia Technology Corp.)將最新的ASM1051 超高速USB 3.0-SATA橋接芯片更快推向市場(chǎng)，同時(shí)搶占市場(chǎng)先機。　　隨著(zhù)計算機行業(yè)發(fā)展推出基于USB 3.0標準的產(chǎn)品， (其速度比USB 2.0快至10倍)，對像祥碩科技這樣的芯片制造商來(lái)說(shuō)，如果想在競爭激烈的產(chǎn)品市場(chǎng)上占據先機，產(chǎn)品開(kāi)發(fā)上市周期就變得至關(guān)重要。USB 3.0最熱門(mén)的應用之一很可能在大容量媒體存儲設備，借助更快的傳送
關(guān)鍵字：泰克 USB 3.0 橋接芯片

WiMAX在日本的鯰魚(yú)效應

　　2009年7月WiMAX在日本東京都地區正式開(kāi)通后，發(fā)揮了鯰魚(yú)效應，進(jìn)一步促進(jìn)了日本移動(dòng)通信業(yè)的競爭，實(shí)現了日本政府發(fā)放高速無(wú)線(xiàn)通信牌照所期望的效果。　　日本政府將WiMAX定位為下一代高速無(wú)線(xiàn)通信技術(shù)，認為WiMAX可發(fā)揮通信運營(yíng)商、電視廣播、業(yè)務(wù)提供商等多方優(yōu)勢，是將無(wú)線(xiàn)通信和固定通信融合的有效手段，是解決邊遠地區通信，補充各地寬帶網(wǎng)和移動(dòng)通信網(wǎng)不足、實(shí)現隨時(shí)隨地通信的信息社會(huì )的有力工具。2007年日本總務(wù)省在對2.5GHz的兩個(gè)頻段進(jìn)行招標和發(fā)放兩個(gè)高速無(wú)線(xiàn)通信牌照時(shí)，專(zhuān)門(mén)指定有一個(gè)給WiM
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臺北WiFi無(wú)線(xiàn)城市用戶(hù)流失92%

　　曾經(jīng)頂著(zhù)全球第一大無(wú)線(xiàn)寬帶網(wǎng)絡(luò )城市及智慧城市首獎的臺北市WiFly無(wú)線(xiàn)寬帶城市項目遭到質(zhì)疑。據臺灣媒體報道，WiFly流失55萬(wàn)收費用戶(hù)，至今年9月僅剩4.7萬(wàn)人。　　WiFly流失55萬(wàn)，流失率九成二　　臺北市“市議員”陳玉梅5日對WiFly無(wú)線(xiàn)寬帶城市項目質(zhì)詢(xún)，稱(chēng)近3年來(lái)WiFly累計收費用戶(hù)僅60.24萬(wàn)人，而至今年9月有效收費帳號僅4.7萬(wàn)人，與2006年開(kāi)始收費時(shí)所宣稱(chēng)的當年年底110萬(wàn)用戶(hù)規劃有巨大落差，僅為原先目標的4.24%。同時(shí)這也相當于流失了55萬(wàn)收
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Broadcom將為HTC提供3.5G通信芯片

　　臺灣Digitimes報道,HTC的供應商列表中剛剛出現了Broadcom博通的字樣,據了解,Broadcom將向HTC提供更便宜更強大的3.5G芯片. 　　之前,Qualcomm高通一直是HTC的芯片供應商,據猜測可能是HTC打算利用博通來(lái)給高通施加競爭壓力. 　　HTC和NVIDIA也有Tegra芯片組的供應關(guān)系,其3.5G基帶芯片來(lái)自愛(ài)立信,不過(guò)到目前為止還沒(méi)有Tegra平臺產(chǎn)品發(fā)貨的跡象. 　　博通的雙核處理器最大特點(diǎn)就是價(jià)格便宜,如果HTC打算將自己的智能手機產(chǎn)品打入中低階層,博通的方
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Linear推出高度集成的多功能電源管理集成電路

　　凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高度集成的多功能電源管理集成電路 (PMIC) 解決方案 LTC3577、LTC3577-1、LTC3577-3 和 LTC3577-4，這些器件用于便攜式鋰離子/聚合物電池應用。LTC3577/-X 在扁平 4mm x 7mm QFN 封裝中集成了一個(gè) USB 兼容的線(xiàn)性電源通路 (PowerPath™) 管理器、一個(gè)獨立電池充電器、過(guò)壓保護 (OVP)、用于 10 個(gè) LED 的驅動(dòng)器、按鈕接通/關(guān)斷控制
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富士通推出PC外圍使用的USB 3.0 – SATA橋接芯片

　　富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出業(yè)界領(lǐng)先的USB 3.0 - SATA (*1) 橋接(*2)芯片。該芯片支持超速USB和USB 3.0規范(*3)，并能在外置存儲器件(如磁盤(pán)驅動(dòng)器HDD)和PC之間進(jìn)行高達5Gbps的數據傳輸。該全新芯片是USB 3.0-SATA橋接芯片MB86C30系列的首款芯片，裝入PC外圍器件后，數據傳輸率比USB 2.0規范快10倍。除該橋接功能外，該芯片還內置高速數據加密/解密引擎，因此提供高度加密并不妨礙USB 3.0的高速性能。MB86C30A的樣片從2009
關(guān)鍵字：富士通 USB 3.0 橋接芯片