3.20ghz 文章進(jìn)入3.20ghz技術(shù)社區

OPPO Reno3首發(fā) 聯(lián)發(fā)科天璣1000L現身GeekBench：成績(jì)超845

12月20日消息，OPPO Reno3現身GeekBench跑分網(wǎng)站。GeekBench網(wǎng)站顯示，Reno3搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000L芯片（MT6885），單核成績(jì)?yōu)?193,多核成績(jì)達到了9918。對比驍龍845旗艦平臺，天璣1000L無(wú)論是單核成績(jì)還是多核成績(jì)都更勝一籌。目前聯(lián)發(fā)科尚未公布天璣1000L的具體參數，有消息稱(chēng)這顆芯片采用ARM最新的Cortex A77架構，CPU主頻比天璣1000有所降低。根據官方公布的信息，Reno3采用了水滴屏形態(tài)，支持SA、NSA雙模5G。當前Reno3已經(jīng)在OPP
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技嘉發(fā)布世界首款USB 3.2 Gen2x2擴展卡：用PCIe x4換20Gbps

USB IF組織大筆一揮，將USB 3.2的完全體命名為USB 3.2 Gen2x2，傳輸速率達到了20Gbps，雖然對比雷電3還差點(diǎn)意思，但絕對是妥妥夠用了。
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實(shí)現工業(yè)4.0的無(wú)線(xiàn)標準是什么

　　Bernd?Hantsche?（儒卓力?嵌入式及無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品?營(yíng)銷(xiāo)總監）　　摘?要：隨著(zhù)業(yè)界實(shí)施工業(yè)4.0，除千兆線(xiàn)路外，無(wú)線(xiàn)技術(shù)將會(huì )越來(lái)越多地在工業(yè)領(lǐng)域中大展拳腳?，F在的問(wèn)題不再是無(wú)線(xiàn)技術(shù)會(huì )否發(fā)展，而是將如何及何時(shí)發(fā)揮作用。本文探討了多種無(wú)線(xiàn)標準的特點(diǎn)?！　￡P(guān)鍵詞：工業(yè)4.0；無(wú)線(xiàn)；ZigBee 3.0；mesh；LoRa　　測量和控制數據的無(wú)線(xiàn)傳輸標準已有長(cháng)足發(fā)展，這甚至使近期評論家們重新思考其立論“我們的系統必須正常運行——無(wú)線(xiàn)技術(shù)不夠安全”。但是，究竟哪種標準最合適，還是要取決于具體應用?！　?
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蘋(píng)果iOS13.3已在路上消滅Bug是主要任務(wù)

援引自外媒消息，蘋(píng)果iOS 13.3正式版將會(huì )在近期發(fā)布，目前蘋(píng)果正在加緊時(shí)間對iOS13.3進(jìn)行完善。蘋(píng)果iOS13.3已在路上消滅Bug是主要任務(wù)報道稱(chēng)，iOS 13.3將增加通信限制功能，允許父母控制孩子使用電話(huà)、短信和FaceTime時(shí)間。至于其他功能尚未知曉，不過(guò)本版本最大的作用仍舊是修復BUG。目前，iOS13.3 beta3版本已經(jīng)發(fā)布。根據升級后的反饋來(lái)看，iOS13.3對iPhone信號有了心優(yōu)化，即便搭載英特爾基帶，信號表現也很穩定。不僅如此，電池方面，考慮到早前版本在升級后嚴重影響
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特斯拉上海工廠(chǎng)獲量產(chǎn)批準國產(chǎn)Model 3將至

據最新媒體消息，近日工信部正式發(fā)布了第325批《道路機動(dòng)車(chē)輛生產(chǎn)企業(yè)及產(chǎn)品公告》，公告中顯示已批準特斯拉(上海)有限公司進(jìn)行純電動(dòng)乘用車(chē)生產(chǎn)。榮耀 V30（5G版/全網(wǎng)通）產(chǎn)品綜述|圖片(4)|參數|報價(jià)|點(diǎn)評(2)特斯拉上海超級工廠(chǎng)獲量產(chǎn)批準據了解，近期特斯拉上海超級工廠(chǎng)生產(chǎn)的Model 3工程車(chē)已正式亮相，該車(chē)整體依然保持了海外版本的設計，外觀(guān)上最大的不同就是其在尾部配備了“特斯拉”的中文字樣。此前還有許多網(wǎng)友稱(chēng)這樣不好看，想要改回“Tesla”的英文標識。特斯拉Model 3國產(chǎn)版尾部印有中文根據此
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國產(chǎn)特斯拉定了！雙11正式亮相

據悉，記者從特斯拉官方獲悉，特斯拉上海工廠(chǎng)生產(chǎn)的Model 3將于11月11日正式亮相。同時(shí)進(jìn)口版本的Model 3標準續航升級版已經(jīng)在特斯拉官網(wǎng)下架，為國產(chǎn)版Model 3讓位。
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Surface Laptop 3 AMD/32GB內存版消失：訂單被取消

微軟日前發(fā)布了新一代Surface Laptop 3筆記本，其中13.5英寸的配備Intel 10nm Ice Lake十代酷睿處理器，15英寸的則首次引入AMD平臺，并且是特別定制版的銳龍5 3580U、銳龍7 3780U，擁有迄今最強移動(dòng)圖形性能，最多達704個(gè)流處理器。
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東芝推出低電容TVS二極管，滿(mǎn)足Thunderbolt 3和其他高速信號線(xiàn)的靜電保護要求

中國上海，2019年10月17日——東芝電子元件及存儲裝置株式會(huì )社（“東芝”）今日宣布，兩款低電容TVS二極管（靜電保護二極管）--- “DF2B5M4ASL”和“DF2B6M4ASL”開(kāi)始供貨。它們支持Thunderbolt? 3、HDMI? 2.1和USB 3.1等高速通信標準。新型“DF2B5M4ASL”支持3.6V的最大工作峰值反向電壓，另一款“DF2B6M4ASL”則支持5.5V。平板電腦、筆記本電腦和游戲機都需要盡可能縮短視頻數據或大文件的傳輸時(shí)間，這就要使用10Gbps
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北京：“5-4-3-2”打造機器人產(chǎn)業(yè)高地

機器人作為新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的重要標志，在支撐生產(chǎn)方式改進(jìn)、生活品質(zhì)提升、治理模式優(yōu)化等方面展現出積極作用，成為推動(dòng)經(jīng)濟社會(huì )持續發(fā)展的重要力量。北京市經(jīng)濟和信息化局局長(cháng)王剛表示，廣闊的市場(chǎng)空間、利好的政策措施、企業(yè)的務(wù)實(shí)創(chuàng )新，為我國機器人產(chǎn)業(yè)提供了前所未有的發(fā)展機遇。北京將充分把握好機遇，以實(shí)際行動(dòng)推動(dòng)機器人產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，將北京打造為具有全球影響力的機器人產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新和應用示范高地。
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vivo NEX 3屏占高達99.6% 產(chǎn)品經(jīng)理：半年內可能都找不到對手快科技振亭

vivo NEX 3于9月16日正式發(fā)布。
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UART/SPI轉CAN協(xié)議轉換模塊——TD5(3)USPCAN

一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介隨著(zhù)新能源汽車(chē)的迅速發(fā)展，電氣化程度的提高和傳感器技術(shù)的進(jìn)步，車(chē)身總線(xiàn)由之前的2路CAN變成了4路甚至5路CAN的需求。針對傳統板子上CAN接口不夠的情形，金升陽(yáng)開(kāi)發(fā)了可以實(shí)現UART/SPI轉CAN雙向數據通信的產(chǎn)品——TD5（3）USPCAN系列。TD5(3)USPCAN系列集微處理器、CAN收發(fā)器、電源隔離、信號隔離于一體。它可將UART/SPI信號轉換為CAN總線(xiàn)差分電平，實(shí)現信號接口拓展、隔離；同時(shí)產(chǎn)品兼容UART/SPI接口，可以直接嵌入到UART/SPI設備中，在設備上拓展更多的
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浩鑫推全新HTPC：3.9cm厚最高可選i7-8565U

近日PC廠(chǎng)商浩鑫（Shuttle）發(fā)布了全新的HTPC——DS10U。配置上Shuttle DS10U最高可搭載i7-8565U處理器，TDP 15W，非常適合Shuttle DS10U這樣的無(wú)風(fēng)扇mini主機，此外CPU還有賽揚1205U、i7-8145U、i5-8265U可選。Shuttle DS10U還有兩個(gè)SODIMM插槽，可支持高達32 GB的DRR4 2400/2133 RAM；存儲上內可擴展2.5英寸SSD/HDD，M.2 2280 PCIE NVMe SSD。Shuttle DS10U三圍
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下月發(fā)布！LG G8X曝光：升級為屏下指紋、依然保留3.5mm耳機孔

9月6日開(kāi)幕的德國IFA大展是繼MWC后手機公司又一次秀肌肉的舞臺，今年，索尼、諾基亞、華為、三星等都將參加，而LG也有望攜新旗艦機登場(chǎng)。爆料大神onleaks分享了LG G8X新機的全方位、多角度渲染圖，感興趣的不妨了解下。
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TE Connectivity宣布推出ELCON Micro線(xiàn)到板電源電纜插頭和電纜組件

中國上海 – 2019年8月8日 – 全球連接與傳感領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)宣布推出ELCON Micro線(xiàn)到板產(chǎn)品的擴展產(chǎn)品組合。該產(chǎn)品組合采用通用3.0mm工業(yè)封裝，單個(gè)引腳提供電流最高可達12.5A，并配置定制電纜組件和電纜插頭解決方案，進(jìn)一步擴展了TE去年發(fā)布的ELCON Micro連接器，提高設計靈活性。ELCON Micro產(chǎn)品系列以緊湊設計提供每引腳12.5A高電流密度，適用于數據通信、電信、消費電子、白色家電、工業(yè)儀器、醫療器械和5G應用。該系列采用通用工業(yè)封裝
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TE Connectivity推出新型Sliver跨接式連接器支持OCP NIC 3.0應用

中國上海 – 2019年8月1日 – 全球高速計算與網(wǎng)絡(luò )應用領(lǐng)域創(chuàng )新連接方案領(lǐng)軍企業(yè)TE Connectivity (TE)今日宣布推出新型Sliver跨接式連接器，此款連接器采用新標準外型規格，支持開(kāi)源計算項目(OCP) NIC 3.0的面板可插拔。此新型跨接式連接器進(jìn)一步擴充豐富了Sliver產(chǎn)品系列，適用于緊湊型OCP NIC 3.0卡，可輕松實(shí)現系統維護的同時(shí)改善散熱性能。SFF-TA-1002 Sliver跨接式連接器支持PCIe Gen 5高速數據傳輸，并可拓展至112G。SFF-TA-100
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