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高速芯片
高速芯片 文章 進(jìn)入高速芯片技術(shù)社區
IBM推出高速芯片連接技術(shù) 銅纜或將被光纖取代
- IBM研究院的工程師們有望借助一種稱(chēng)之為“硅光子”的技術(shù)解決困擾計算機行業(yè)多年的數據傳輸瓶頸問(wèn)題。 借助一種稱(chēng)之為“硅光子”的技術(shù)，來(lái)自IBM研究院的工程師們有望解決困擾計算機行業(yè)多年的數據傳輸瓶頸問(wèn)題。 光纖具備超高速數據傳輸能力。這一材料能夠將硅光子與傳統芯片技術(shù)聯(lián)系起來(lái)。在數據傳輸方面，光纖較銅纜而言無(wú)論在速度上還是距離上都具有極大優(yōu)勢，但由于成本高昂，只有在需要跨越不同建筑物、城市或大陸的場(chǎng)合才會(huì )采用。 通過(guò)一種稱(chēng)之為&ldqu
- 關(guān)鍵字： IBM 高速芯片
風(fēng)扇自動(dòng)控制：高速芯片冷卻技術(shù)的趨勢
- 摘要：冷卻風(fēng)扇是大功率芯片(如CPU、FPGA和GPU)和系統的溫度管理中的重要部件。不幸的是，它們有時(shí)會(huì )帶來(lái)令使用 ...
- 關(guān)鍵字： 風(fēng)扇 自動(dòng)控制 高速芯片 冷卻
5Gbps高速芯片測試技術(shù)
- 前言近年來(lái)，數據的大規模傳輸要求變得越來(lái)越普及。擔任這些大量數據處理芯片的標準接口（Interface）基本上都采用的是高速差分串行傳輸方式。高速串行數據傳送方式有以下的一些特征：● 數Gbps的傳送數率● 由于是高速傳送，信號振幅較小，為數百mV程度● 小振幅的信號傳送時(shí)，為了減小噪聲的影響，都采用的是差分傳送方式● 對各信號通道間的相位同步?jīng)]有嚴格要求近年來(lái)對芯片的高速數據處理的要求，使得許多芯片內部都已經(jīng)搭載了高速I(mǎi)F的功能。但是，也正是由于它的高速性能造成芯片的測試變得非常的困難。對這類(lèi)高速I(mǎi)F芯
- 關(guān)鍵字： XDR 測量 測試 單片機 高速芯片 嵌入式系統
科利登推兩款端對端6.4Gbps高速芯片
- 科利登系統(Credence Systems)日前推出兩款新的6.4Gbps高速芯片測試產(chǎn)品。在Sapphire S平臺上，這一系列選件的任意組合能夠靈活配置，為用戶(hù)提供一個(gè)完整的成本優(yōu)化的端對端式解決方案，滿(mǎn)足產(chǎn)品調試，工程驗證分析和量產(chǎn)測試整個(gè)流程的需要。 D-6436主要針對于高達6.4Gbps速度的芯片調試和量產(chǎn)測試而設計，其通道數量密度和相對的成本優(yōu)勢都領(lǐng)先于業(yè)界的同類(lèi)產(chǎn)品。D-6408支持優(yōu)化的芯片特征參數分析和新產(chǎn)品驗證。 該芯片采用了SERDES
- 關(guān)鍵字： 6.4Gbps 高速芯片 科利登
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高速芯片介紹
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