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高通發(fā)布三款中低端芯片 改善網(wǎng)速和續航

- 2月12日消息,今日Qualcomm(美國高通公司)推出了三款中低端芯片——驍龍625、驍龍435和驍龍425,三款芯片都配以更快的LTE網(wǎng)絡(luò )基帶,其中驍龍425為四核芯片,其它兩款為八核芯片。Qualcomm稱(chēng)三款芯片將帶來(lái)更好的體驗,更高的性能和更長(cháng)的電池續航。 驍龍625 盡管屬于較低的型號,驍龍625卻是驍龍600系列首款采用低功耗的14納米制程的芯片,其采用的8個(gè)A53核心主頻都可達到2GHz。該機能耗比驍龍617節省35%,這意味著(zhù)其對續航的支持會(huì )非常給
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