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半導體FTIR外延膜厚量測設備實(shí)現新突破！

9月14日，蓋澤華矽半導體科技（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“蓋澤半導體”），兩臺自主研發(fā)的FTIR膜厚量測設備GS-M08X，正式交付兩家客戶(hù)作為一款量產(chǎn)設備，該機種基于FTIR紅外光譜技術(shù)，可以精準測量晶圓中多層外延層的厚度，提供高精度的量測結果。設備裝配了雙臂潔凈機械手和全新設計的Stage平臺，以及自主研發(fā)的光路系統及算法，能更大程度上兼容客戶(hù)應用場(chǎng)景，也讓測量效率大幅度提高。增加了Online在線(xiàn)技術(shù)，遵循SEMI標準協(xié)議，可無(wú)縫連接客戶(hù)OHT/MES等系統。同時(shí)，設備實(shí)現測量自動(dòng)化控制和自動(dòng)化運行
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　　在SEMICON China 2019期間，KLA（科天）在上海舉辦新聞發(fā)布會(huì )，企業(yè)傳播高級總監Becky Howland女士和中國區總裁張智安先生介紹了KLA公司近期的三大新變化，包括2018財年營(yíng)收創(chuàng )新高，KLA收購Orbotech，公司更名為KLA，有了新標識（Logo）?！　∈紫?，2018年是KLA財務(wù)表現最強勁的一年。2018年度的營(yíng)收超過(guò)43億美元，毛利率超過(guò)64%，每股的盈利是9.14美元。在2018年第四季度機臺出貨量中，中國大陸的表現非常強勁，占了全球23%?！　∑浯?，KLA在201
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