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通用芯?;ヂ?lián)技術(shù)
通用芯?;ヂ?lián)技術(shù) 文章 進(jìn)入通用芯?;ヂ?lián)技術(shù)技術(shù)社區
proteanTecs加入UCIe聯(lián)盟,推進(jìn)2.5D/3D互聯(lián)監控

- 先進(jìn)電子產(chǎn)品深度數據分析領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)proteanTecs宣布已加入UCIe?(通用芯?;ヂ?lián)技術(shù))聯(lián)盟,將互聯(lián)健康監測引入不斷擴大的先進(jìn)封裝生態(tài)系統。 proteanTecs_joins_UCIeUCIe?于2022年3月推出,旨在創(chuàng )建封裝層面的通用互聯(lián),以應對"超越摩爾(More Than Moore)"市場(chǎng)的激增,預計到2027年該市場(chǎng)的發(fā)展將達到19%的復合年增長(cháng)率。1該聯(lián)盟聯(lián)合了行業(yè)領(lǐng)先企業(yè),構建一個(gè)具有互操作性的多供應商生態(tài)系統,并實(shí)現未來(lái)幾代的芯片到芯片
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通用芯?;ヂ?lián)技術(shù)介紹
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