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軟硬件協(xié)同驗證
軟硬件協(xié)同驗證 文章 進(jìn)入軟硬件協(xié)同驗證技術(shù)社區
SoC軟硬件協(xié)同驗證技術(shù)的應用研究
- 介紹了軟硬件協(xié)同驗證的原理，給出了筆者在實(shí)際SoC開(kāi)發(fā)中采用的四種軟硬件協(xié)同驗證方案。根據軟硬件協(xié)同仿真原理提出CFM方案。對幾種方案進(jìn)行比較，并提出在實(shí)際SoC設計中選取軟硬件協(xié)同驗證方案的建議。
- 關(guān)鍵字： 軟硬件協(xié)同驗證 SoC開(kāi)發(fā) 仿真
一種ARM+DSP協(xié)作架構的FPGA驗證實(shí)現
- 介紹了以ARM+DSP體系結構為基礎的FPGA實(shí)現。在其上驗證應用算法，實(shí)現了由ARM負責對整個(gè)程序的控制，由DSP負責對整個(gè)程序的計算，最大程度地同時(shí)發(fā)揮了ARM和DSP的各自?xún)?yōu)勢。 ARM通用CPU及其開(kāi)發(fā)平臺，是近年來(lái)較為流行的開(kāi)發(fā)平臺之一，而由ARM+DSP的雙核體系結構，更有其獨特的功能特點(diǎn)：由ARM完成整個(gè)體系的控制和流程操作，由DSP完成具體的算法和計算處理。這樣，不但可以充分地發(fā)揮ARM方便的控制優(yōu)勢，同時(shí)又能最大限度地發(fā)揮DSP的計算功能。這在業(yè)界已逐漸成為一種趨勢。 本
- 關(guān)鍵字： ARM DSP FPGA 軟硬件協(xié)同驗證 SoC
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軟硬件協(xié)同驗證介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條軟硬件協(xié)同驗證!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對軟硬件協(xié)同驗證的理解，并與今后在此搜索軟硬件協(xié)同驗證的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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