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總投資200億元，名冠微電子項目主廠(chǎng)房建設啟動(dòng)
- 近日，江西贛州經(jīng)開(kāi)區舉行名冠微電子項目主廠(chǎng)房建設啟動(dòng)儀式。據贛州經(jīng)開(kāi)區微新聞報道，名冠微電子（贛州）有限公司由贛州經(jīng)開(kāi)區和名芯有限公司、電子科技大學(xué)廣東電子信息工程研究院合資設立，投資200億元，致力于成為一家開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售世界先進(jìn)水平功率半導體產(chǎn)品的高科技企業(yè)。2019年11月30日，名冠微電子（贛州）有限公司功率芯片項目正式簽約。根據此前的資料顯示，名冠微電子項目將分兩期建設，其中項目一期總投資60億元，建設一條8英寸0.09-0.11微米功率晶圓生產(chǎn)線(xiàn)，一期建成后，將實(shí)現年產(chǎn)100萬(wàn)片功率半導體晶
- 關(guān)鍵字： 名冠微電子，贛州
長(cháng)芯半導體芯片研發(fā)、生產(chǎn)制造基地等7個(gè)項目簽約贛州
- 贛州經(jīng)開(kāi)區消息顯示，近日，贛州經(jīng)開(kāi)區舉行項目集中簽約儀式，9個(gè)項目集中簽約，總投資達116.51億元，項目涵蓋半導體、大數據、5G基站基礎設施建設、跨境電商等領(lǐng)域。
- 關(guān)鍵字： 長(cháng)芯半導體 贛州 封裝測試
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