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英飛凌與賽米控丹佛斯簽署電動(dòng)汽車(chē)芯片供應協(xié)議
- 據分析師預測，到2028年，采用全電動(dòng)或部分電氣化動(dòng)力傳動(dòng)系統的汽車(chē)將占汽車(chē)總產(chǎn)量的三分之二。電動(dòng)汽車(chē)的快速增長(cháng)推動(dòng)了功率半導體的需求。在此背景下，英飛凌科技股份公司與賽米控丹佛斯簽署了一份多年批量供應硅基電動(dòng)汽車(chē)芯片的協(xié)議。英飛凌將為賽米控丹佛斯供應由IGBT和二極管組成的芯片組。這些芯片主要應用于電動(dòng)汽車(chē)主驅逆變器功率模塊。英飛凌科技汽車(chē)電子事業(yè)部總裁Peter Schiefer表示：“作為汽車(chē)半導體領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者，英飛凌為清潔和安全的交通出行提供了變革性解決方案。如今，通過(guò)助力電動(dòng)車(chē)動(dòng)力總成實(shí)現高
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