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諾發(fā)系統
諾發(fā)系統 文章 進(jìn)入諾發(fā)系統技術(shù)社區
復旦-諾發(fā)互連研究中心將贊助最佳研究生論文競賽
- 諾發(fā)系統有限公司宣布舉辦第一屆復旦-諾發(fā)國際銅互連技術(shù)研討會(huì )最佳研究生論文競賽。 由復旦-諾發(fā)互連研究中心贊助的最佳研究生論文競賽將在復旦-諾發(fā)國際銅互連技術(shù)研討會(huì )期間舉行，此項每年春季舉行的競賽將為在校研究生、研究人員以及全球半導體專(zhuān)業(yè)人士提供一個(gè)討論新型的、令人振奮的半導體制造技術(shù)的平臺。同時(shí)，此次競賽也標志著(zhù)該研討會(huì )將進(jìn)入第五屆。 入選文章作者將獲得相應獎勵：獎項共設金獎一名、銀獎兩名、銅獎三名。 復旦-諾發(fā)互連研究中心此次舉辦的2008 年研討會(huì )最佳研究生論文競賽的參賽領(lǐng)域包
- 關(guān)鍵字： 消費電子 諾發(fā)系統 復旦大學(xué) 微電子 消費電子
NOVELLUS（諾發(fā)公司）推出用于65納米及更窄工藝節點(diǎn)的氮化鎢/鎢淀積系統
- 諾發(fā)系統有限公司（納斯達克股票市場(chǎng)Nasdaq代號：NVLS）是全球半導體行業(yè)在高級淀積、表面處理和化學(xué)機械平坦化工藝等領(lǐng)域的生產(chǎn)力和技術(shù)領(lǐng)導企業(yè)。該公司今天宣布推出用于65納米及更窄工藝節點(diǎn)填充接觸和通路的ALTUS DirectFill單系統解決方案。DirectFill系統采用諾發(fā)公司久經(jīng)考驗的ALTUS平臺，不再需要傳統的鈦/氮化鈦(Ti/TiN)淀積設備。與現有的工藝相比，這項先進(jìn)的接觸和通路填充工藝可以將接觸電阻和總體擁有成本降低50%以上。 諾發(fā)公司的ALTUS DirectFill解決方案
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諾發(fā)系統介紹
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