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評估套件
評估套件 文章 進(jìn)入評估套件技術(shù)社區
3D ToF開(kāi)發(fā)太耗時(shí)？快捷方案來(lái)了！
- 本文將討論 ToF 的基本原理，然后介紹?Broadcom?的光學(xué) ToF 評估套件，借助該套件，開(kāi)發(fā)人員能夠快速進(jìn)行精確的 1D 和 3D 距離測量應用原型設計，并可快速實(shí)現定制的光學(xué) ToF 感測解決方案。在從工業(yè)感測到基于手勢的用戶(hù)界面等各種應用中，光學(xué)飛行時(shí)間 ?(ToF) 距離測量扮演著(zhù)重要角色。隨著(zhù)精確、高速多像素 ToF 傳感器的出現，開(kāi)發(fā)人員可以實(shí)現這些應用中需要的更復雜的三維 (3D) ?感測算法。然而，由于多像素光學(xué)感測子系統相當復雜，開(kāi)發(fā)時(shí)間會(huì )
- 關(guān)鍵字： ToF Broadcom 評估套件
產(chǎn)品陣容再擴充！適用電機控制應用的RX26T
- RX26T產(chǎn)品群是RX24T/RX24U的后繼產(chǎn)品，于今年2023年5月開(kāi)始量產(chǎn)，非常適用于雙電機+PFC控制。若您正在尋找針對電機/逆變器控制的更高性能/更多功能的單片機，那么絕對不容錯過(guò)。RX26T（RAM48KB）產(chǎn)品新增了48pin LFQFP/64pin LFQFP這兩種封裝選項，以及128KB/256KB的Flash內存大小。RX26T產(chǎn)品陣容圖近年來(lái)，在需要電機/逆變器控制的應用中，一方面需要支持IoT技術(shù)等，另一方面，我們也從長(cháng)期使用RX24T的客戶(hù)那里收到了大量反饋關(guān)于專(zhuān)門(mén)針對單電機+P
- 關(guān)鍵字： RX26T 評估套件 單片機 IoT
Xilinx最新RFSoC評估套件牛掰上市！
- 賽靈思隆重發(fā)布了世界一流的Zynq?UltraScale +?RFSoC ZCU216評估套件。該套件專(zhuān)門(mén)為系統架構師和RF（射頻）設計者而設計。這個(gè)革命性的平臺在具有高能效，高性能和全部軟件可編程的開(kāi)發(fā)系統中，為設計者提供了自適應無(wú)線(xiàn)電平臺的強大功能?！局形摹縕ynq RFSoC ZCU216 評估套件開(kāi)箱視頻+全新推出 Zynq UltraScale+ RFSoC ZCU216 評估套件ZCU216 套件專(zhuān)門(mén)面向 5G 無(wú)線(xiàn)、航空航天以及測試與測量行業(yè)，是快速推進(jìn)原型設計和 6GHz 以下尖端射頻應用
- 關(guān)鍵字： Xilinx 評估套件
TI推出CCStudio工具與有刷直流電機參考設計
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布，其 Stellaris ARM® Cortex-M3 MCU 將由 Code Composer Studio (CCStudio) v4 集成開(kāi)發(fā)環(huán)境提供全面支持，并立即通過(guò)標準分銷(xiāo)渠道推出 8 款采用 CCStudio v4 的全新 Stellaris MCU 評估套件，從而通過(guò)不斷擴展其軟件與工具顯著(zhù)簡(jiǎn)化設計。CCStudio v4 基于 Eclipse 框架，能夠與整個(gè) TI 微處理器產(chǎn)品系列兼容，從而可為開(kāi)發(fā)人員提供可便捷完成應用開(kāi)發(fā)流程每個(gè)步驟的、統一
- 關(guān)鍵字： TI 評估套件 CCStudio
IAR現已支持Atmel SAM3U系列ARM Cortex-M3芯片
- IAR Systems正式宣布IAR Embedded Workbench for ARM與IAR PowerPac已完全支持Atmel SAM3U系列 Cortex-M3芯片。IAR Systems與Atmel緊密合作，在IAR Embedded Workbench for ARM里面添加了SAM3U的配置文件、flash loader以及工程例子，幫助用戶(hù)更快速簡(jiǎn)便地啟動(dòng)項目，從而更關(guān)注項目的應用開(kāi)發(fā)。 IAR PowerPac的最新升級中包含SAM3U的板極支持包(BSP)，IAR Sys
- 關(guān)鍵字： IAR 評估套件 SAM3U
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評估套件介紹
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