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設計 文章 進(jìn)入設計技術(shù)社區
SoC設計的關(guān)鍵技術(shù)
- SoC技術(shù)的發(fā)展 集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規律推進(jìn)，現已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場(chǎng)的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應用的系統級芯片的發(fā)展。隨著(zhù)半導體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代，在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現一個(gè)復雜的電子系統，諸如手機芯片、數字電視芯片、DVD 芯片等。在未來(lái)幾年內，上億個(gè)晶體管、幾千萬(wàn)個(gè)邏輯門(mén)都可望在單一芯片上實(shí)現。 SoC&nbs
- 關(guān)鍵字： SoC 半導體 封裝 設計 封裝
CDCT數字無(wú)繩電話(huà)設計方案
- 通訊數字化是必然趨勢。本文介紹了一種商業(yè)化了的符合中國標準的數字無(wú)繩電話(huà)的設計方案。
- 關(guān)鍵字： 方案 設計 無(wú)繩電話(huà) 數字 CDCT
大唐移動(dòng)選擇飛思卡爾多核DSP進(jìn)行基站設計
- 飛思卡爾提供基于StarCore®的MSC8122 DSP，助推TD-SCDMA浪潮 隨著(zhù)時(shí)分同步碼分多址接入（TD-SCDMA）技術(shù)作為國際3G移動(dòng)通信標準之一在中國的產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程不斷推進(jìn)，飛思卡爾半導體（NYSE：FSL，FSL.B）繼續贏(yíng)得大型無(wú)線(xiàn)基站設計項目的訂購合同。作為中國最大的電信設備制造商之一，大唐移動(dòng)通信設備有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“大唐移動(dòng)”）選擇在其TD-SCDMA Node-B 基站中采用飛思卡爾的MSC8122四核數字信號處理器（DSP）
- 關(guān)鍵字： 大唐移動(dòng) 多核DSP 飛思卡爾 基站 設計 通訊 網(wǎng)絡(luò ) 無(wú)線(xiàn)
設計介紹
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