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加快早期設計探索和驗證，縮短上市時(shí)間

• 芯片級驗證的挑戰鑒于先進(jìn)工藝設計的規模和復雜性，而且各方為 搶先將產(chǎn)品推向市場(chǎng)而不斷競爭，片上系統 (SoC) 設計團隊沒(méi)有時(shí)間等到所有芯片模塊都全 部完成后才開(kāi)始組裝芯片。因此，SoC 設計人員 通常會(huì )在模塊開(kāi)發(fā)的同時(shí)開(kāi)始芯片集成工作，以 便在設計周期的早期捕獲并糾正任何布線(xiàn)違規， 從而幫助縮短至關(guān)重要的上市時(shí)間。錯誤在早期 階段更容易修復，而且對版圖沒(méi)有重大影響，設 計人員在此階段消除錯誤，可以減少實(shí)現流片所 需的設計規則檢查 (DRC) 迭代次數（圖 1）。但是，早期階段芯片級物理驗證面臨許多挑 戰
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