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芯片結溫
芯片結溫 文章 進(jìn)入芯片結溫技術(shù)社區
模組內部燈條LED真實(shí)熱阻模擬測試系統研究與分析
- LED封裝、模組的質(zhì)量水平，如光通量、坐標等光性能，與LED內部芯片的結溫高低密切相關(guān)。一般LED結溫高，則性能差。因此，對于LED芯片企業(yè)、LED封裝企業(yè)和LED模組整機企業(yè)，了解LED芯片各層結構的熱阻顯得十分必要?，F有的測量方法有很多，如紅外熱像儀法、電學(xué)參數法、光功率法等，行業(yè)測量熱阻比較通用、靠譜的方法是電學(xué)參數法。本文采用的測試方法是基于電學(xué)參數法原理，同時(shí)利用“焊腳溫度、環(huán)境溫度”等效法，通過(guò)設計相應的PCB規格，使T3ster熱阻測試儀可測量的待測LED模塊的焊腳及環(huán)境溫度，與真實(shí)模組或整
- 關(guān)鍵字： LED封裝 模組 熱阻 電學(xué)參數法 芯片結溫
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芯片結溫介紹
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