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芯片競賽
芯片競賽 文章 進(jìn)入芯片競賽技術(shù)社區
全球芯片競賽白熱化，美歐日韓掀起補貼狂潮
- 據彭博社統計，以美國與歐盟為代表的大型經(jīng)濟體已投入數百億美元，用于研發(fā)與量產(chǎn)下一代半導體，這還只是首批到位的資金。與此同時(shí)，韓國與日本也加入芯片“補貼競賽”。隨著(zhù)大量資金不斷涌入半導體，全球芯片之爭將愈演愈烈。韓國：投入190億美元支持芯片產(chǎn)業(yè)5月23日，韓國公布高達26萬(wàn)億韓元（約190億美元）規模的半導體產(chǎn)業(yè)綜合支持計劃，包括提供大規模融資支持，以及擴大建設半導體園區及各種基礎建設、研發(fā)人員培育的投資規模，涉及企業(yè)包括芯片制造商、原料供應商和芯片設計企業(yè)等。該計劃的核心內容是韓國產(chǎn)業(yè)銀行設立總值17萬(wàn)
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芯片競賽介紹
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