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芯原微電子獲得ARM多個(gè)處理器授權

  • 芯原微電子獲得ARM多個(gè)處理器授權ARM7TDMI?、ARM922TTM和ARM926EJ-STM用于消費及汽車(chē)電子產(chǎn)品SoC設計服務(wù)。這一授權協(xié)議將幫助中國IC設計服務(wù)公司加快SoC設計速度，滿(mǎn)足消費及汽車(chē)電子產(chǎn)品市場(chǎng)的需求。
  • 關(guān)鍵字： 芯原微電子  ARM  處理器授權  

設計瞄準5G汽車(chē)物聯(lián)網(wǎng)，工藝何不就選FD-SOI

  • 作為本世紀初被開(kāi)發(fā)以面對22nm以后半導體工藝難題的兩大制程技術(shù)之一，FD-SOI顯然從知名度上遠遠不如FINFET那樣耳熟能詳，從應用的廣度上......
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小米投資半導體設計廠(chǎng)商芯原微電子 獲6%股權

  • 之前，中國智能手機制造商小米公司已經(jīng)跟隨三星電子、蘋(píng)果、華為等對手的步伐，進(jìn)入了自有芯片設計領(lǐng)域。如今，小米仍然在壯大半導體相關(guān)業(yè)務(wù)。據外媒最新消息，小米日前投資獲得了國內芯片設計公司芯原微電子公司約6%的股份，小米將半導體視為推動(dòng)創(chuàng )新的核心，與此同時(shí)，該公司正在調整多年來(lái)在半導體領(lǐng)域的發(fā)展計劃。
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預計到2015年全球手機出貨量將達19億部

  • 　　2010年，手機為半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)550億美元的產(chǎn)值，其中智能手機所帶來(lái)的半導體產(chǎn)值首度超過(guò)功能機;到2015年，預計手機為半導體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的總產(chǎn)值將達810億美元，其中智能機扮演重要角色。 　　OSO商業(yè)模型呼之欲出 　　智能手機系統和解決方案的收入不斷提升，傳統的產(chǎn)品和服務(wù)的收入日趨下降。 　　2011年，全球手機出貨量約為16.5億部，其中智能手機的滲透率達36%，即約為4.5億部，且智能手機年同比增長(cháng)率達10%，標志著(zhù)其已進(jìn)入快速成長(cháng)期;到2015年，預計全球手機出貨量將達19億部，其中智能
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芯原微電子介紹

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