美國芯片法案 文章 進(jìn)入美國芯片法案技術(shù)社區

美國芯片法案：一塊不盡人意的蛋糕

• 2月23日消息，美國商務(wù)部長(cháng)吉娜·雷蒙多表示，美國將通過(guò)規模530億美元的《芯片法案》在2030年前創(chuàng )建至少兩個(gè)前沿半導體制造產(chǎn)業(yè)集群，旨在建立生態(tài)系統，將半導體制造廠(chǎng)、研發(fā)實(shí)驗室、組裝芯片的最終包裝設施以及支持每個(gè)階段運作所需的供應商聚集在一起。作為吸引更多半導體產(chǎn)業(yè)來(lái)美國投資辦廠(chǎng)的“第一步”計劃，《芯片與科學(xué)法案》向新建與擴建生產(chǎn)設施的半導體公司提供390億美元的補貼，同時(shí)還有超120億美元將投資于研發(fā)、產(chǎn)業(yè)工人培養方面。雷蒙多在喬治城大學(xué)發(fā)表演講稱(chēng)：“我們希望在這項計劃完成時(shí)，美國是世界上唯一一個(gè)每
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