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級聯(lián)架構
級聯(lián)架構 文章 進(jìn)入級聯(lián)架構技術(shù)社區
超高數據流通量FPGA新品類(lèi)中的Block RAM級聯(lián)架構

- 概述隨著(zhù)數據中心、人工智能、自動(dòng)駕駛、5G、計算存儲和先進(jìn)測試等應用的數據量和數據流量不斷增大,不僅需要引入高性能、高密度FPGA來(lái)發(fā)揮其并行計算和可編程硬件加速功能,而且還對大量數據在FPGA芯片內外流動(dòng)提出了更高的要求。于是,在FPGA芯片中集成包括片上二維網(wǎng)絡(luò )(2D NoC)和各種最新高速接口的新品類(lèi)FPGA芯片應運而生,成為FPGA產(chǎn)業(yè)和相關(guān)應用的新熱點(diǎn)。拉開(kāi)這場(chǎng)FPGA芯片創(chuàng )新大幕的是全球最大的獨立FPGA技術(shù)和產(chǎn)品提供商Achronix半導體公司,其采用7nm工藝打造的Achronix Spe
- 關(guān)鍵字: Achronix FPGA Block RAM 級聯(lián)架構
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級聯(lián)架構介紹
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