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基于PLC的多層升降橫移立體停車(chē)庫控制設計

- 升降橫移類(lèi)立體車(chē)庫的控制系統通過(guò)采用PLC和Profibus現場(chǎng)總線(xiàn)控制,使整個(gè)控制系統的可靠性大大提高,滿(mǎn)足了車(chē)庫的控制功能與使用性能的要求,完全實(shí)現了進(jìn)出車(chē)的智能控制。系統還在硬件設計上采用了手動(dòng)、半自動(dòng)和全自動(dòng)多級冗余控制方式,配合軟件/硬件連鎖保護,大大提高了系統的可靠性;同時(shí),由于PLC軟件設計上的優(yōu)化處理,使得本系統對于車(chē)位的擴展實(shí)現較為簡(jiǎn)便;此外,軟件設計還采用了“并行分支與匯合”的技巧,從而大大縮短了進(jìn)出車(chē)時(shí)間,提高了工作效率。
- 關(guān)鍵字: 停車(chē)庫 控制 設計 立體 升降 PLC 多層 基于
日本立體大規模集成電路有望突破極限
- 日本東北大學(xué)研究人員開(kāi)發(fā)出由10個(gè)半導體芯片層疊而成的立體大規模集成電路,打破了此前3個(gè)芯片層疊的紀錄。專(zhuān)家稱(chēng)該技術(shù)有望突破大規模集成電路極限。 以往的大規模集成電路(LSI)是在一個(gè)芯片平面上布置電路,隨著(zhù)集成度不斷提高,芯片耗電量升高,發(fā)熱問(wèn)題也逐漸顯現,電路集成已接近極限。近年來(lái),世界各國都致力于開(kāi)發(fā)立體LSI。 日本《朝日新聞》報道說(shuō),日本東北大學(xué)教授小柳光正的研究小組改進(jìn)了半導體芯片層疊的各項技術(shù),包括在芯片上布線(xiàn)的技術(shù),如何調整位置使多個(gè)芯片能正確疊加的技術(shù),
- 關(guān)鍵字: 集成電路 立體 日本
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