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硅3d
硅3d 文章 進(jìn)入硅3d技術(shù)社區
硅3D集成技術(shù)的新挑戰與新機遇
- 摘要從低密度的后通孔TSV 硅3D集成技術(shù)，到高密度的引線(xiàn)混合鍵合或3D VSLI CoolCubeTM解決方案，研究人員發(fā)現許多開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品的機會(huì )。本文概述了當前新興的硅3D集成技術(shù)，討論了圖像傳感器、光子器件、MEMS、Wide I/O存儲器和布局先進(jìn)邏輯電路的硅中介層，圍繞3D平臺性能評估，重點(diǎn)介紹硅3D封裝的主要挑戰和技術(shù)發(fā)展。硅的 3D應用機會(huì )從最初為圖像傳感器設計的硅2.5D集成技術(shù)[1]，到復雜的高密度的高性能3D系統，硅3D集成是在同一芯片上集成所有功能的系統芯片(SoC)之外的另一種支持各
- 關(guān)鍵字： TSV 硅3D
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硅3d介紹
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