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8位、32位MCU整體研發(fā)成本比較

  • 前言:在多數的微控器(MCU)應用中「成本」向來(lái)被視為第一設計要則,因此許多工程師傾向(或被要求)使用初階MCU來(lái)精省成本,然這僅是精省了量產(chǎn)時(shí)的硬件料件成本,若從整體成本的角度來(lái)審視,結果往往會(huì )適得其反。 過(guò)去,微控器(MCU)的應用設計相當講究硬件料件成本的精省,如果能在一個(gè)產(chǎn)品上多省個(gè)0.1美元,則產(chǎn)品的量產(chǎn)數愈多,則成本精省效應就愈高,所以過(guò)往都偏好使用簡(jiǎn)易、低廉的MCU,能用4位MCU完成設計就用4位MCU,能用8位MCU完成設計就用8位MCU,很少在意后續硬件設計上的后續發(fā)展、擴充彈性
  • 關(guān)鍵字: MCU 研發(fā) 成本  

為什么IC設計工程師需要知道光刻

  • 在30多年的半導體制造歷史上,最大的一個(gè)挑戰就是跟上1965年摩爾做出的預測,即集成電路中的晶體管數目每?jì)赡攴?..
  • 關(guān)鍵字: 圖像  波長(cháng)  研發(fā)  孔徑  

相變內存成為研發(fā)熱點(diǎn) 趕超FeRAM與MRAM

  •   相變內存(Phase Change Memory,PCM)是近年來(lái)內存業(yè)界熱門(mén)研發(fā)主題之一,針對此一新式內存技術(shù)發(fā)展趨勢與廠(chǎng)商專(zhuān)利現況,工研院IEK-ITIS計劃發(fā)表最新研究報告指出,臺灣地區已有不少廠(chǎng)商投入該技術(shù)的研發(fā),相較于FeRAM與MRAM,在PCM領(lǐng)域發(fā)展機會(huì )較大。     工研院IEK-ITIS計劃分析師陳俊儒表示,相變化材料在1970年代開(kāi)始有重量級的公司投入研究資源,但受限于當時(shí)半導體工藝技術(shù),相變化材料在2000年以前的商業(yè)應用還是以光盤(pán)片為主
  • 關(guān)鍵字: 消費電子  內存  研發(fā)  MRAM  存儲器  消費電子  

日本十大電子廠(chǎng)商今年研發(fā)投入2352億日元

  •   日本各電子部件廠(chǎng)商加大研發(fā)力度,致力于創(chuàng )造和提升客戶(hù)的產(chǎn)品價(jià)值,在客戶(hù)的需求向高性能化、復合化、多樣化發(fā)展的形勢下,加快了應對上述需求的研發(fā)步伐。2007年度繼續把研發(fā)目標指向技術(shù)與事業(yè)的融合,將研發(fā)經(jīng)費積極投向核心技術(shù)強化和新技術(shù)發(fā)明。   十大電子部件主流廠(chǎng)商2007年度研發(fā)經(jīng)費的投入整體比2005年度增加13%,比2006年度增加6%,總金額達到2352億日元。   多數廠(chǎng)商的研發(fā)費用都維持在最近幾年的水平,目標都是技術(shù)的提高和革新。其中個(gè)別廠(chǎng)商的研發(fā)經(jīng)費投入比2006年度猛增100億日元
  • 關(guān)鍵字: 日本  研發(fā)  

康寧宣布對研發(fā)設施投資3億美元

  •   康寧公司日前宣布公司董事會(huì )已批準了一項價(jià)值3億美元的對位于紐約州康寧附近的 Sullivan 園區研發(fā)中心進(jìn)行設施完善的投資計劃。該計劃與公司要通過(guò)更廣泛的研發(fā)機遇組合來(lái)實(shí)現增長(cháng)的目標是相一致的。   這項擴充計劃是針對康寧公司處于世界領(lǐng)先地位的研究中心所進(jìn)行的,包括對一棟已有研發(fā)大樓的改造,以及一個(gè)新設施的建造。預期能夠通過(guò)該項投資來(lái)提高營(yíng)運效率、增加靈活度、空間利用率以及實(shí)現節能。全部項目預計可以在2013年完工,而這六年期間的支出都已分期制定。   康寧執行副總裁兼首席科技長(cháng)官 Joseph
  • 關(guān)鍵字: 康寧  投資  研發(fā)  

索尼退出和東芝NEC的芯片研發(fā)合作

  •   據國外媒體報道,四月七日,日本索尼公司宣布,他們將停止和東芝公司和NEC電子公司的合作,不再參與下一代半導體技術(shù)的研究。   媒體分析認為,索尼公司此舉將對謀求“抱團重振”的日本半導體行業(yè)形成一個(gè)打擊。   去年二月份,索尼、東芝和NEC電子(NEC的半導體業(yè)務(wù))宣布,三家公司將聯(lián)合開(kāi)發(fā)下一代四十五納米的芯片制造工藝,以及其他半導體新技術(shù)。此項合作擬在減少各自承擔的研發(fā)費用,共享各方業(yè)已擁有的技術(shù)。據悉,這項合作的期限為一年,即到今年三月份結束。去年十二月,三家公司宣布,已經(jīng)研發(fā)成功四十五納米芯片
  • 關(guān)鍵字: 研發(fā)  

龍芯3號研發(fā)進(jìn)入實(shí)施階段

  •   3月28日,中科院計算所與意法半導體舉行龍芯處理器技術(shù)合作簽約儀式。根據協(xié)議,意法半導體取得5年龍芯2E在全球的制造和銷(xiāo)售權,而龍芯則通過(guò)該合作獲得了MIPS64架構全部許可使用權,避免了可能出現的產(chǎn)權糾紛。   外包產(chǎn)業(yè)鏈 等待國內90納米工藝成熟   對龍芯2E為什么不選擇自己或國內企業(yè)進(jìn)行生產(chǎn)銷(xiāo)售?中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所所長(cháng)李國杰院士表示,“盡管有一些人擔心生產(chǎn)外包可能受制于人,但芯片產(chǎn)業(yè)鏈這么長(cháng),龍芯在開(kāi)始創(chuàng )業(yè)時(shí),是不可能把每一個(gè)環(huán)節都掌握在自己手中的,開(kāi)始時(shí)能抓住關(guān)鍵環(huán)節就是重大突破。
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研發(fā)是機器視覺(jué)和X射線(xiàn)檢測設備市場(chǎng)生存的關(guān)鍵因素

  •   對研發(fā)活動(dòng)的大量投資極大地影響了機器視覺(jué)和X射線(xiàn)檢測設備市場(chǎng)的發(fā)展。為了能在這個(gè)競爭激烈的環(huán)境中立于不敗之地,制造商需要跟得上市場(chǎng)的變化,并同時(shí)提供能夠充分滿(mǎn)足客戶(hù)需求的技術(shù)。    來(lái)自Frost & Sullivan的新分析《全球機器視覺(jué)和X射線(xiàn)檢測系統市場(chǎng)》(World Machine Vision and X-Ray Inspection Systems Market)顯示,視覺(jué)檢測設備
  • 關(guān)鍵字: X射線(xiàn)檢測設備  測量  測試  機器視覺(jué)  研發(fā)  設備診斷類(lèi)  
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研發(fā)介紹

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