電纜傳輸 文章 進(jìn)入電纜傳輸技術(shù)社區

經(jīng)電纜傳輸的新興串行標準

• 介紹 　　向著(zhù)芯片間串行以及背板互連方向轉變的潮流，繼續以驚人的步伐前進(jìn)，尤其在通信和存儲領(lǐng)域。 諸如OIF、Rapid I/O TA以及PCI-SIG等的標準化組織已經(jīng)鞏固了它們的成果，多種基于信息包的協(xié)議正在被系統和芯片供應商所采納。正如這些已經(jīng)建立的新標準的物理層和協(xié)議層，系統供應商現在不得不決定如何最佳地將這些新的協(xié)議轉換到已有的傳輸結構上，包括板間和板內。 　　在標準委員會(huì )會(huì )議上常見(jiàn)的討論總是圍繞著(zhù)最佳的方案以使得這些串行標準能夠經(jīng)濟地在實(shí)際的電路板和底板上實(shí)現，并且著(zhù)重考慮盡可能地重新使
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