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焊機 文章 進(jìn)入焊機技術(shù)社區
采用增強互連封裝技術(shù)的1200 V SiC MOSFET單管設計高能效焊機

- “引言”近年來(lái),為了更好地實(shí)現自然資源可持續利用,需要更多節能產(chǎn)品,因此,關(guān)于焊機能效的強制性規定應運而生。經(jīng)改進(jìn)的碳化硅CoolSiC? MOSFET 1200 V采用基于.XT擴散焊技術(shù)的TO-247封裝,其非常規封裝和熱設計方法通過(guò)改良設計提高了能效和功率密度。?逆變焊機通常是通過(guò)功率模塊解決方案設計來(lái)實(shí)現更高輸出功率,從而幫助降低節能焊機的成本、重量和尺寸[1]。?在焊機行業(yè),諸如提高效率、降低成本和增強便攜性(即,縮小尺寸并減輕重量)等趨勢一直是促進(jìn)持續發(fā)展的推動(dòng)力。譬如,多
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世偉洛克M200焊機推出全新功能和附件
- 世偉洛克公司旗下產(chǎn)品世偉洛克® 焊機 M200推出全新軟件系統,其將形式與功能相結合,在升級的圖形界面下提高產(chǎn)品性能。M200焊機易于使用,便于攜帶,軌道焊接時(shí)電流可達200安培,整機重量不到50磅(23公斤)。M200焊機配有一個(gè)高清晰的12.1 英寸(30.7 厘米) 彩色工業(yè)觸摸屏,讓用戶(hù)可以簡(jiǎn)單直觀(guān)地進(jìn)入焊接程序。 升級后的軟件系統將包括一個(gè)改進(jìn)后的焊頭畫(huà)面,這表示焊接流程更加細化,有助于操作人員更好地評估焊接過(guò)程。此畫(huà)面顯示出焊接進(jìn)程、性能等級并實(shí)時(shí)顯示每一焊接等級的停止/啟動(dòng)
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焊機介紹
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