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熱插拔
熱插拔 文章 進(jìn)入熱插拔技術(shù)社區
熱插拔的原理、特性與應用
- 隨著(zhù)人類(lèi)生活對現代通信技術(shù)的依賴(lài)程度越來(lái)越高，人們對電源系統的可靠性也提出了越來(lái)越嚴苛的要求，工作系統短暫的中斷，也會(huì )給我們造成無(wú)法估量的損失。若系統部件發(fā)生了故障或是需要升級，它必須在不中斷系統其余部分的情況下進(jìn)行替換，在系統維持運轉的情況下，發(fā)生故障的電路板或模塊將被移除，同時(shí)替換部件被插入。為了達到這一目的，就必須將電源設備設計成具有可在帶電狀態(tài)下插入和拔出，同時(shí)不影響設備其他部分正常工作的特性，也就是我們常說(shuō)的“熱插拔” 特性。熱插拔熱插拔(HotSwap、HotPlug)即帶電插拔，是允許用戶(hù)在
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如何準確監測兩個(gè)不同量程的負載電流？
- 當存儲、處理或網(wǎng)絡(luò )接口卡用于高可用性(始終保持工作狀態(tài))系統時(shí)，必須采用熱插拔控制器。負載卡插入系統或從系統拔出時(shí)，這種熱插拔電路控制其電源的打開(kāi)和關(guān)閉。它還防止系統在板卡故障條件下發(fā)生過(guò)流。一些更先進(jìn)的熱插拔控制器還具有負載電壓、電流監測功能，可用于計算負載功率。這種信息對于優(yōu)化效率、制冷及分配有限的電源輸出非常有用。隨著(zhù)板卡設計規模越來(lái)越大、系統越來(lái)越復雜，把輸入與板卡之間的功率劃分為兩級或多級“域”有助于系統監測，其中一個(gè)“域”作為輔助電源監測，功率要求比較??；另一個(gè)“域”則為板卡的主電源供電。這種
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英飛凌推出OptiMOS? Linear FET 2 MOSFET，賦能先進(jìn)的熱插拔技術(shù)和電池保護功能
- 為了滿(mǎn)足AI服務(wù)器和電信領(lǐng)域的安全熱插拔操作要求，MOSFET必須具有穩健的線(xiàn)性工作模式和較低的?RDS(on)?。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出的新型OptiMOS? 5 Linear FET 2解決了這一難題，這款MOSFET專(zhuān)為實(shí)現溝槽?MOSFET的RDS(on)與經(jīng)典平面?MOSFET?的寬安全工作區（SOA）之間的理想平衡而設計。該半導體器件通過(guò)限制高浪涌電流防止對負載造成損害，并因其低RDS(on
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電路設計要考慮的異常情況
- 電路設計要考慮的異常情況：電流倒灌、熱插拔、過(guò)流保護、過(guò)壓保護、上電時(shí)序一、異常情況的思考異常情況的思考1、 電流倒灌集成電路的典型模型如下：1、 D1在大多數CMOS集成電路中起著(zhù)防靜電功能.同時(shí)輔助起著(zhù)輸入端限幅作用。但是在A(yíng)BT,LVT,LVC和AHC/AHCT類(lèi)集成電路中無(wú)此二極管。2、D2是半導體集成所產(chǎn)生的寄生二極管(存在于所有數字集成電路),其輔助功能為對線(xiàn)路反射的下沖信號進(jìn)行限幅，提供一些放電保護功能。3、D3用于保護CMOS電路在放電時(shí)的干擾。在大多數雙極性器件中也存在此二極管，但為寄生
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MIKROE推出新開(kāi)源軟硬件解決方案使數百個(gè)Click板能夠熱插拔到Linux開(kāi)發(fā)環(huán)境中
- 2023年11月16日: MikroElektronika(MIKROE) ，作為一家通過(guò)提供基于成熟標準的創(chuàng )新式硬軟件產(chǎn)品來(lái)大幅縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間的嵌入式解決方案公司，今天宣布推出一款基于單線(xiàn)設備的軟硬件開(kāi)源解決方案ClickID，允許Click?板或任何其他mikroBUS?熱插拔到運行嵌入式Linux或類(lèi)似操作系統的開(kāi)發(fā)環(huán)境中。 ClickID為嵌入式工具提升了自動(dòng)化和自診斷水平。當在嵌入式系統上集成了Click板后，它允許軟件識別附加板外圍設備配置，使復雜的操作變得簡(jiǎn)單
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了解熱插拔：熱插拔電路設計過(guò)程示例
- 高可用性系統（如服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò )交換機、獨立磁盤(pán)冗余陣列 （RAID） 存儲和其他形式的通信基礎結構）需要設計為在其整個(gè)使用壽命期間幾乎為零停機時(shí)間。如果此類(lèi)系統的某個(gè)組件出現故障或需要更新，則必須在不中斷系統其余部分的情況下更換該組件。在系統保持正常運行的同時(shí)，必須卸下電路板或模塊并插入其替換件。此過(guò)程稱(chēng)為熱插拔，或在某些情況下稱(chēng)為熱插拔（模塊與系統軟件交互）。高可用性系統（如服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò )交換機、獨立磁盤(pán)冗余陣列 （RAID） 存儲和其他形式的通信基礎結構）需要設計為在其整個(gè)使用壽命期間幾乎為零停機時(shí)間。如
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電源設計小貼士 29：估算熱插拔 MOSFET 的瞬態(tài)溫升
- 在本《電源設計小貼士》中，我們將最終對一種估算熱插拔 MOSFET 溫升的簡(jiǎn)單方法進(jìn)行研究。在《電源設計小貼士28》中，我們討論了如何設計溫升問(wèn)題的電路類(lèi)似方法。我們把熱源建模成了電流源。根據系統組件的物理屬性，計算得到熱阻和熱容。遍及整個(gè)網(wǎng)絡(luò )的各種電壓代表各個(gè)溫度。
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面向高可用性系統的理想二極管和熱插拔控制
- 引言 為 了 實(shí) 現 容 量 可 擴 展 和 模 塊 化 ， 服 務(wù) 器 、 工 業(yè) 計 算 機、企業(yè)數據存儲系統和網(wǎng)絡(luò )路由器等系統都內置了很多插 槽，以容納多個(gè)處理和 I/O 板卡。為了確保高可用性和運行 時(shí)間，系統需具備熱插拔能力。這樣，板卡插入和拔出時(shí)， 整個(gè)系統才不會(huì )斷電。為了進(jìn)一步提高可靠性，需要并聯(lián)多 個(gè)電源模塊，以確保任一電源發(fā)生故障時(shí)系統仍能繼續運 行?？梢岳眯ぬ鼗β识O管以 “或”方式并聯(lián)電源。 有些系統以“或”方式并聯(lián)相同的電源，有些則“或”
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熱插拔控制器在直流升壓電路中的設計應用
- 設計了一種利用熱插拔保護控制芯片，實(shí)現直流升壓電路的輸出過(guò)流、短路保護。本文分析了直流升壓電路以及熱插拔保護電路的工作原理及實(shí)現方式，詳細介紹了電路及參數設計、選擇過(guò)程，以及實(shí)際工作開(kāi)關(guān)波形，并給出了設計實(shí)例。實(shí)驗證明，利用熱插拔保護控制芯片，有效地避免了常規直流升壓電路在輸出過(guò)流短路時(shí)的固有缺陷，提高了電源使用的可靠性。 0引言 熱插拔保護電路通常用于服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò )交換機、以及其他形式的通信基礎設施等高可用性系統。這種系統通常需要在帶電狀態(tài)下替換發(fā)生故障的電路板或模塊，而系統照樣維持正常運
- 關(guān)鍵字： 熱插拔 TPS2491
CDFP MSA 發(fā)布 400 Gbps 互操作熱插拔模塊規范
- CDFP 多源協(xié)議(MSA) 鄭重發(fā)布 CDFP 2.0 互操作熱插拔模塊規范。CDFP 接口針對電信、網(wǎng)絡(luò )和企業(yè)計算環(huán)境中的資源密集型應用而設計，可在單一模塊上通過(guò) 16 條線(xiàn)路、以每條線(xiàn)路 25 Gbps 的速率實(shí)現數據傳輸，也就是實(shí)現 400 Gbps 的系統速率，并且具有出色的信號完整性、熱冷卻屬性，以及電磁干擾保護功能。 CDFP MSA 的創(chuàng )始和發(fā)起組織包括：安華高科技、博科通訊、IBM 公司、捷迪訊、瞻博網(wǎng)絡(luò )、Molex 公司，以及泰科電子。積極參與的成員公司包括：FCI、菲尼薩、
- 關(guān)鍵字： CDFP 熱插拔 數據傳輸
熱插拔介紹
熱插拔（hot-plugging或Hot Swap）功能就是允許用戶(hù)在不關(guān)閉系統，不切斷電源的情況下取出和更換損壞的硬盤(pán)、電源或板卡等部件，從而提高了系統對災難的及時(shí)恢復能力、擴展性和靈活性等，例如一些面向高端應用的磁盤(pán)鏡像系統都可以提供磁盤(pán)的熱插拔功能。
具體用學(xué)術(shù)的說(shuō)法就是：熱替換（Hot replacement）、熱添加（hot expansion）和熱升級（hot upgrade [ 查看詳細 ]
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