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混合鍵合流程
混合鍵合流程 文章 進(jìn)入混合鍵合流程技術(shù)社區
西門(mén)子與聯(lián)華電子合作開(kāi)發(fā)3D IC混合鍵合流程
- 西門(mén)子數字化工業(yè)軟件近日與半導體晶圓制造大廠(chǎng)聯(lián)華電子 (UMC) 合作，面向聯(lián)華電子的晶圓堆疊 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圓堆疊 (chip-on-wafer) 技術(shù)，提供新的多芯片 3D IC?(三維集成電路)?規劃、裝配驗證和寄生參數提取 (PEX)?工作流程。聯(lián)電將同時(shí)向全球客戶(hù)提供此項新流程。通過(guò)在單個(gè)封裝組件中提供硅片或小芯片?(chiplet)?彼此堆疊的技術(shù)，客戶(hù)可以在相同甚至更小的芯片面積上實(shí)現多個(gè)組件功能。相比于在 PCB
- 關(guān)鍵字： 西門(mén)子 聯(lián)華電子 3D IC 混合鍵合流程
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混合鍵合流程介紹
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