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江蘇芯夢(mèng)
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江蘇芯夢(mèng)TSV先進(jìn)封裝研發(fā)中心揭牌
- 8月8日，江蘇芯夢(mèng)TSV先進(jìn)封裝研發(fā)中心揭牌儀式在中吳潤金先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)園舉行。據江蘇芯夢(mèng)介紹，其TSV先進(jìn)封裝研發(fā)中心為江蘇芯夢(mèng)半導體設備有限公司打造，中心以水平式電化學(xué)沉積工藝為核心，以自主研發(fā)為導向，構建先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)全工藝流程測試平臺。該研發(fā)中心總面積1232.8㎡，擁有千級和百級兩種測試潔凈環(huán)境。配備自研生產(chǎn)的Xtrim-ECD 電鍍設備及全套涂膠、曝光、顯影、蝕刻等先進(jìn)封裝主流程工藝設備，可實(shí)現先進(jìn)封裝中RDL、Bumping、TSV等電鍍工藝的打樣測試；同時(shí)還配備了Xtrim-FC
- 關(guān)鍵字： 江蘇芯夢(mèng) TSV 先進(jìn)封裝
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江蘇芯夢(mèng)介紹
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