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模塊插座 文章 進(jìn)入模塊插座技術(shù)社區
Molex推出下一代高性能超低功率存儲器技術(shù)
- (新加坡 – 2013年5月16日) 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司宣布推出空氣動(dòng)力型DDR3 DIMM插座和超低側高DDR3 DIMM 存儲器模塊插座產(chǎn)品組合，兩個(gè)產(chǎn)品系列均適用于電信、網(wǎng)絡(luò )和存儲系統、先進(jìn)計算平臺、工業(yè)控制和醫療設備中要求嚴苛的存儲器應用。 DDR3是為支持800 -1600 Mbps的數據速率(頻率400 - 800 MHz)而制定的DDR DRAM接口技術(shù)，該數據速率是DDR2接口的兩倍。采用標準1.5V工作電壓，DDR3對比DDR2減
- 關(guān)鍵字： Molex 模塊插座 存儲器
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模塊插座介紹
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