EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
橋接芯片
橋接芯片 文章 進(jìn)入橋接芯片技術(shù)社區
革命性突破!萊迪思讓橋接芯片可編程化
- 橋接芯片,雖然算不上電子系統的主芯片,但是顧名思義,作為連接主芯片和功能單元的橋梁,決定著(zhù)數據的傳輸效率以及不同的功能單元與主芯片之間數據交換的性能。ASIC作為傳統的選擇雖然成本低廉但功能有限,無(wú)法滿(mǎn)足越來(lái)越多橋接功能和橋接傳輸速度的要求,特別是高清視頻的傳輸需求,并且欠缺面對不同應用接口兼容的靈活性。近日,客制化智能互連解決方案市場(chǎng)的領(lǐng)先供應商萊迪思宣布推出業(yè)界首款支持主流移動(dòng)圖像傳感器和顯示屏協(xié)議的萊迪思CrossLink可編程橋接應用器件。采用嵌入式攝像頭和顯示屏的系統往往缺少適配的接口或接口數量
- 關(guān)鍵字: ASSP Lattice 橋接芯片 CrossLink
解讀:為什么中國IC業(yè)市場(chǎng)由國外企業(yè)主導?
- 在展開(kāi)這個(gè)話(huà)題之前,首先讓我們看幾個(gè)數據 數據一:2012年中國IC市場(chǎng)總額高達8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元),占到同期全球2915.6億美元半導體市場(chǎng)的46.7%,已成為全球最大集成電路應用市場(chǎng)。但是,同期即使包括IC設計、芯片制造和封裝測試在內的我國整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額僅為2158.4億元,僅占市場(chǎng)需求的25.2%。也就是說(shuō),我國迄今為止約75%的IC市場(chǎng)被國外IC供應商占據,尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車(chē)電子、通信芯片用SoC的標
- 關(guān)鍵字: CPU 橋接芯片
全球最大IC市場(chǎng)徒有其表?國產(chǎn)難以替代進(jìn)口
- 在展開(kāi)這個(gè)話(huà)題之前,首先讓我們看幾個(gè)數據: 數據一:2012年中國IC市場(chǎng)總額高達8558.5億元人民幣(約合1362.8億美元),占到同期全球2915.6億美元半導體市場(chǎng)的46.7%,已成為全球最大集成電路應用市場(chǎng)。但是,同期即使包括IC設計、芯片制造和封裝測試在內的我國整個(gè)IC產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額僅為2158.4億元,僅占市場(chǎng)需求的25.2%。也就是說(shuō),我國迄今為止約75%的IC市場(chǎng)被國外IC供應商占據,尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存儲器、汽車(chē)電子、通信芯片用SoC的
- 關(guān)鍵字: CPU 橋接芯片
富士通USB 3.0-SATA橋接芯片獲得USB-IF產(chǎn)品認證
- 富士通微電子(上海)有限公司近日宣布富士通微電子的USB 3.0-SATA橋接芯片已通過(guò)美國USB Implementers Forum(USB-IF,USB接口的標準化團體)的產(chǎn)品認證,并獲得認證證書(shū)。 富士通MB86C30橋接芯片已經(jīng)通過(guò)USB-IF產(chǎn)品質(zhì)量的合格測試。與USB 2.0器件相比,MB86C30將外部存儲設備(如硬盤(pán)驅動(dòng))至電腦的數據傳輸率提高了一個(gè)數量級。另外,該芯片還內置USB通信控制電路、SATA通信控制電路、協(xié)議控制和命令控制電路以及加密/解密引擎。 富士通微電子
- 關(guān)鍵字: 富士通 USB3.0 橋接芯片 USB接口
祥碩采用泰克USB 3.0測試解決方案加快調試和檢驗
- 全球領(lǐng)先的測試、測量和監測儀器提供商--泰克公司日前宣布,其解決方案助力祥碩科技公司(ASMedia Technology Corp.)將最新的ASM1051 超高速USB 3.0-SATA橋接芯片更快推向市場(chǎng),同時(shí)搶占市場(chǎng)先機。 隨著(zhù)計算機行業(yè)發(fā)展推出基于USB 3.0標準的產(chǎn)品, (其速度比USB 2.0快至10倍),對像祥碩科技這樣的芯片制造商來(lái)說(shuō),如果想在競爭激烈的產(chǎn)品市場(chǎng)上占據先機,產(chǎn)品開(kāi)發(fā)上市周期就變得至關(guān)重要。USB 3.0最熱門(mén)的應用之一很可能在大容量媒體存儲設備,借助更快的傳送
- 關(guān)鍵字: 泰克 USB 3.0 橋接芯片
富士通推出PC外圍使用的USB 3.0 – SATA橋接芯片

- 富士通微電子(上海)有限公司今日宣布推出業(yè)界領(lǐng)先的USB 3.0 - SATA (*1) 橋接(*2)芯片。該芯片支持超速USB和USB 3.0規范(*3),并能在外置存儲器件(如磁盤(pán)驅動(dòng)器HDD)和PC之間進(jìn)行高達5Gbps的數據傳輸。該全新芯片是USB 3.0-SATA橋接芯片MB86C30系列的首款芯片,裝入PC外圍器件后,數據傳輸率比USB 2.0規范快10倍。除該橋接功能外,該芯片還內置高速數據加密/解密引擎,因此提供高度加密并不妨礙USB 3.0的高速性能。MB86C30A的樣片從2009
- 關(guān)鍵字: 富士通 USB 3.0 橋接芯片
共6條 1/1 1 |
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
