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晶背電路
晶背電路 文章 進(jìn)入晶背電路技術(shù)社區
宜特晶背FIB電路修補能力突破7奈米工藝
- 隨半導體產(chǎn)業(yè)朝更先進(jìn)工藝 發(fā)展之際，宜特電路修補技術(shù)(IC Circuit Edit)檢測技術(shù)再突破!宜特今(3/15)宣布，宜特通過(guò)先進(jìn)工藝 客戶(hù)肯定，IC芯片背面(Backside，簡(jiǎn)稱(chēng)晶背)FIB電路修補技術(shù)達7奈米(nm)工藝 ?！ ∫颂蒯槍C設計業(yè)者為何須進(jìn)行電路修補進(jìn)行說(shuō)明。由于即使電路仿真軟件不斷地提升演進(jìn)，仍難以100%來(lái)確保芯片的設計及布局正確性，一旦發(fā)現電路瑕疵只能再次進(jìn)行光罩改版;然而光罩價(jià)格不斐，且重新下光罩后，等待修補過(guò)后的芯片時(shí)間通常超過(guò)一個(gè)月。因此，多數IC設計業(yè)者
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晶背電路介紹
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