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無(wú)鉛封裝
無(wú)鉛封裝 文章 進(jìn)入無(wú)鉛封裝技術(shù)社區
霍尼韋爾研制出用于半導體行業(yè)的無(wú)鉛熱管理材料
- 新澤西州莫里斯鎮2009年3月17日電 -- 霍尼韋爾公司（紐約證券交易所代碼：HON）今日宣布已研制出一種新的無(wú)鉛封裝技術(shù)，可以改善半導體芯片的導熱性能。 新產(chǎn)品稱(chēng)作霍尼韋爾無(wú)鉛芯片連接焊線(xiàn)，是一種不含鉛的熱界面材料，旨在提高半導體芯片的散熱性能以提高芯片的可靠性。 “霍尼韋爾多年來(lái)致力于研制無(wú)鉛芯片連接合金焊料，以滿(mǎn)足工業(yè)界對于線(xiàn)路板封裝使用無(wú)鉛焊料的綠色環(huán)保需求。”霍尼韋爾電子材料部金屬產(chǎn)品業(yè)務(wù)經(jīng)理 Scott Miller 先生說(shuō)。&
- 關(guān)鍵字： 霍尼韋爾 無(wú)鉛封裝 散熱性能
英飛凌推出全新OptiMOS3系列
- 英飛凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）今日在中國國際電源展覽會(huì )上宣布推出采用SuperSO8和S308 （Shrink SuperSO8）封裝的40V、60V和80V OptiMOS™ 3 N溝道MOSFET，在這些擊穿電壓下可提供無(wú)鉛封裝形式下的全球最低通態(tài)電阻。SuperSO8封裝與標準TO（晶體管外形）封裝相比，可使功率密度增大50%，特別是對于服務(wù)器開(kāi)關(guān)模式電源的同步整流應用而言。舉例來(lái)說(shuō)，這種采用SuperSO8封裝的器件可以只用20%的占位空間提供與D²-Pa
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 OptiMOS3 通態(tài)電阻 無(wú)鉛封裝
NIS6111無(wú)鉛封裝(QFN)板安裝手冊
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
- 關(guān)鍵字： ONSEMICONDUCTOR NIS6111 QFN 無(wú)鉛封裝
IC 供應商幫助客戶(hù)實(shí)現產(chǎn)品綠化
- 摘要： IC供應商可建立全面和具有前瞻性的策略，協(xié)助客戶(hù)制造符合 RoHS 嚴厲要求的產(chǎn)品，以建立環(huán)保規范的競爭價(jià)值關(guān)鍵詞： Pb；RoHS；無(wú)鉛封裝 如果只看一個(gè) IC，很難想象它會(huì )對環(huán)境造成嚴重的威脅，但是在日益增長(cháng)的重金屬環(huán)境污染危害中，每年由數千家廠(chǎng)商制造的數以千億的 IC扮演了非常關(guān)鍵的角色，特別是環(huán)境中的鉛(Pb)。雖然單個(gè) IC 造成的有毒廢棄物的問(wèn)題很小，但是大量累積的各種芯片和系統就會(huì )產(chǎn)生大問(wèn)題。根據業(yè)界估計，今天垃圾中 40% 的Pb來(lái)自消費電子產(chǎn)品。分析師估計，
- 關(guān)鍵字： Pb RoHS 單片機 嵌入式系統 無(wú)鉛封裝 雜志_技術(shù)長(cháng)廊 封裝
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無(wú)鉛封裝介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條無(wú)鉛封裝!
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