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無(wú)鉛制造
無(wú)鉛制造 文章 進(jìn)入無(wú)鉛制造技術(shù)社區
使用SPI找到無(wú)鉛制造缺陷的根本原因
- 使用SPI找到無(wú)鉛制造缺陷的根本原因 Jeff Harrell, 安捷倫科技自動(dòng)光學(xué)檢測系統(AOI)產(chǎn)品經(jīng)理 錫膏印刷在無(wú)鉛制造質(zhì)量中發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵作用，為印刷過(guò)程SMT組裝流程的后續環(huán)節部分提供了關(guān)鍵的基礎。為使制造商能夠處理回流焊后焊點(diǎn)的相關(guān)問(wèn)題，根據錫膏沉積特定的根本原因,對無(wú)鉛對生產(chǎn)線(xiàn)最終質(zhì)量的影響是至關(guān)重要的。首先，可以通過(guò)結構化實(shí)現的三維錫膏印刷檢測(3D SPI)識別這些根本原因，并且利用3D SPI更好的實(shí)現過(guò)程控制以及識別變化。此外，在電路板組裝后認
- 關(guān)鍵字： SPI 測量 測試 缺陷 無(wú)鉛制造
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無(wú)鉛制造介紹
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