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新內存模塊
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美光新內存模塊 開(kāi)始送樣
- 美光18日宣布，該公司多重存取雙列直插式內存模塊（MRDIMM）開(kāi)始送樣，針對內存需求高達每DIMM 插槽128GB以上的應用，其效能更勝目前的硅晶穿孔型（TSV）RDIMM。光第一代MRDIMM，與IntelR XeonR 6處理器兼容。美光MRDIMM現已上市，將于2024年下半年開(kāi)始大量出貨。 美光指出，開(kāi)始送樣的內存是美光MRDIMM系列的第一代產(chǎn)品，實(shí)現最高帶寬、最大容量、最低延遲，以及更高的每瓦效能，加速內存密集型如虛擬化多租戶(hù)、HPC和AI數據中心等的工作負載。美光副總裁暨運算產(chǎn)品事業(yè)群總經(jīng)
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新內存模塊介紹
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